简介:采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明:在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的(Au,Cu)5Sn金属间化合物(IMC)层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94MPa,回流20次后下降至54.33MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响:1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。
简介:酒钢集团宏兴股份公司碳钢薄板厂转炉公用系统中运用ControlNet光纤中继器来扩展远程I/O,进行设备控制。通过该中继系统引起的一起设备故障发现模块手册上关于故障描述及处理建议的相关信息较少,未能起到较强的指导意义,因此搭建实验平台进行测试,以便找寻更多用于故障恢复的相关信息。