简介：在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明：Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。

简介：以气雾化316L不锈钢球形粉末为原料,通过压制、烧结工艺制备多孔过滤材料。在烧结温度、保温时间等其他制备工艺参数一定的情况下,着重分析粉末粒径、压制压力对多孔材料孔隙度、最大孔径和透过性能的影响规律,建立其相互关系方程。结果表明：多孔材料孔隙度主要受压制压力的影响,随压制压力的增大而减小,孔隙度的1.9倍与压制压力的平方根呈指数关系。相比于压制压力,多孔材料的最大孔径主要受粉末粒径的影响,随粉末粒径的增大而增大,两者之间呈线性关系;多孔材料的相对透气系数受粉末粒径和孔隙度的共同影响。在孔隙度一定的情况下,相对透气系数与粉末粒径的平方呈线性关系。

简介：选择不同粒径的6061A1粉末和SiC颗粒，采用真空热压法制备含35％SIC体积分数的SiCo／6061AI复合材料，研究不同级配比对复合材料显微组织和抗拉强度的影响。结果表明：复合粉末的粒径级配比可影响复合材料的微观组织和力学性能；当增强体颗粒粒径为15μm时，随基体6061粉末与SiC颗粒粒径比降低，SiC颗粒在复合材料中的分布越来越均匀，抗拉强度提高：当基体6061A1粒径为10Bin时，随SiC颗粒粒径减小，复合材料微观组织的均匀性降低，但抗拉强度提高。并建立了理想的复合粉末颗粒分布模型，模型的理论计算结果与Slipenyuk公式计算结果接近。

简介：采用湿磨-高能球磨法对高粒径比的6061Al粉末和SiC混合粉末进行预处理,利用真空热压烧结法制备SiCp/6061Al复合材料。用XRD、SEM、TEM、拉伸强度等测试方法研究球磨时间对复合粉末形貌及复合材料组织和性能的影响。结果表明：在球磨过程中铝粉和SiC颗粒形成复合聚合体,采用乙醇做控制剂,可有效地抑制冷焊反应发生;随球磨时间延长,复合聚合体逐渐变薄并最终断裂;聚合体中碳化硅的含量先增高后降低;铝粉中晶粒尺寸逐渐降低,位错增多;SiC颗粒发生碎化,在基体中分布更加均匀;复合材料的拉伸强度提高,可达到258MPa。

简介：本文运用定量金相法测量烧结微孔材料之颗粒粒径。根据统计分析原理，验证其粒径分布服从瑞利（Ｒａｙｌｅｉｇｈ）分布律。

简介：超细粉体随其颗粒粒度减小，自发团聚趋势更加明显。改善粉体的分散性是实现超细粉体分级的前提，也是实现工业化应用的关键。论文作者探讨了粉体团聚和分散的作用机理，分析、比较了超细粉体在空气中和液相中的分散方法及适用范围，认为对于粒径≤2μm的超细粉体，因颗粒间的范德华引力比重力大几百倍，因而不会因重力而分离，只宜采用在液相中分散的方法使之分散，其分散途径有：通过改变分散相与分散介质的性质来调控HAMAKER常数，使其值变小，颗粒间吸引力下降；调节电解质及定位离子的浓度，促使双电层厚度增加，增大颗粒问的捧斥力；选用与分散颗粒和分散介质均具有较强亲和力的聚合物电解质，通过空间位阻和静电协同作用来达到优异的分散效果。

简介：由中南大学刘咏教授、西北有色金属研究院汤慧萍教授著成的《粉末冶金钛基结构材料》一书已由中南大学出版社出版。该书为国家出版基金项目“有色金属理论与技术前沿丛书”之一，主要针对粉末冶金方法制备的钛合金和钛铝金属问化合物，

简介：介绍了粉末颗粒堆积的研究意义、背景及进展情况,综述了目前国内外用于预测粉末颗粒堆积密度的几种方法,对各种模型的假设前提、建模思路及模型适用范围进行了详细的说明.

简介：通过热重分析（TGA）研究TiH2粉末粒度对其脱氢温度及脱氢量的影响,采用热膨胀仪研究粉末粒度对TiH2压坯收缩率的影响,同时利用真空烧结炉研究成形压力和温度对TiH2压坯烧结脱氢的影响。结果表明：TiH2粉末粒度越细,起始脱氢的温度越低;与粒度约为45μm的原料TiH2粉相比,经过球磨的粉末脱氢量减小;球磨30min后的TiH2粉末压坯,烧结线收缩率和收缩速率都显著增大;原始TiH2粉末压坯和球磨30min后粉末压坯的最大收缩率分别为5%和9.5%,最大收缩速率分别为2.4×10-4和7.30×10-4μm/℃;成形压力越大,TiH2压坯脱氢峰值温度越高,650℃保温1h,TiH2压坯失重率达到3.572%（理论含氢量为4.01%）。

简介：传统制备WC粉末的方法都是依靠发热体的辐射、能量对流、传导等方式加热W、C混合粉末到一定温度，热量由外向内传递，具有加热温度高、周期长、WC颗粒长大明显等缺点。本研究以纳米钨粉和活性炭为原料，采用微波加热法在1000℃快速制备纳米WC粉末。用XRD分析不同碳化温度产物的物相组成，并用SEM和TEM对产物进行形貌和粒度分析。结果表明：平均粒径50nm的钨粉经微波碳化法在1000℃保温10min，能够制备出平均粒径为86.5nm的单相WC粉末，纳米WC颗粒表面光滑，形貌呈近球形。分析微波碳化法制备纳米WC粉末的机理表明，微波碳化过程为扩散控制，WC颗粒的长大速率随碳化温度的升高而加快。

简介：以纳米氧化铟锡（ITO）粉末为原料，采用离心喷雾造粒技术制备高性能ITO造粒粉体，通过SEM、激光粒度仪及松装密度仪等手段研究浆料固相含量、粘结剂含量及雾化器转速对干燥粉体形貌、粒径分布、流动性和松装密度的影响。结果表明：当浆料固相含量为50%、粘结剂为1%、雾化器转速为10800r/min时，喷雾造粒得到的ITO粉体成球率较高、粒径分布均匀、松装密度和流动性显著提高。用该ITO造粒粉末经冷等静压成形制坯和常压烧结制备靶材，压坯和烧结坯的致密度可达到61.7%和99.27%。

简介：以纳米Cr2O3和乙炔黑为原料，经高温还原碳化制备超细Cr3C2粉末，研究反应温度、反应时间以及配碳量对Cr3C2粉末的粒度与游离碳含量的影响。通过热力学计算，只有当温度高于1350K时还原碳化反应才有可能进行，采用纳米Cr2O3可显著降低反应温度，在1573K下焙烧6h碳化率即达到98.20%；Cr3C2粉末的游离碳含量随配碳量增加而显著提高，配碳量（质量分数）为理论配碳量的1.05倍时制得游离碳含量为0.23%、氧含量为0.91%（均为质量分数）、平均粒度为1μm的Cr3C2粉末，该粉末达到硬质合金及热喷涂应用的要求。

简介：采用高压扭转（highpressuretorsion）法将粒径比分别为1：1，1：7，1：21的SiC颗粒和纯铝粉末的混合物固结成金属基复合材料。利用金相显微镜、显微维氏硬度计、万能试验机和扫描电镜研究不同SiC粒径比对SiCp/Al复合材料显微组织和力学性能的影响。结果表明，与SiC粒径比1：1的试样相比，粒径比为1：7和1：21的试样中SiC颗粒分布更加均匀，颗粒间无明显团聚现象；大颗粒加入后对材料硬度的影响较为复杂，1：21试样硬度值最低；材料伸长率分别提高130%和113%，致密度也高于1：1的试样，材料断裂形式为韧性断裂。SiC粒径比为1：7试样的致密度、伸长率高于粒径比为1：21试样，综合性能较好。

简介：以AgNO3为原料，抗坏血酸为还原剂，采用快速加料的方式制备高分散性超细银粉，用扫描电镜、ζ电位分析仪、紫外-可见光谱分析仪等对银粉进行表征，研究硝酸银溶液性质如硝酸银溶液浓度c（AgNO3）、初始pH值，以及表面活性剂的加入对超细银粉形貌与粒径的影响。结果表明，当c（AgNO3）＞0.30mol/L时，银粉表面粗糙、形貌变得不规则且分散性变差。银粉粒度随硝酸银溶液pH值增大而减小，但pH增大到7.0时银粉团聚现象较严重。抗坏血酸分子在还原过程中具有自分散作用，在c（AgNO3）为0.2mol/L、初始pH=5.0的条件下，不添加任何表面活性剂即可获得分散性好、表面光滑、形貌规则的球形银粉。在AgNO3溶液中加入分散剂PVP可适当减小银粉粒径，而加入丁二酸、吐温80、PEG、PAA和明胶等分散剂对银粉形貌的改善不大。

简介：通过对Fe-Ni及高比重合金的粉末注射成形的拉伸试样的研制,详细分析了MIM拉伸试样的收缩率的变化及影响因素,对收缩率的计算公式作了分析和推导,并指出了MIM模具型腔尺寸的设计原则,对拉伸试样的研制过程作了分析。

简介：本文采用某厂镍渣还原铁精炼脱硫后的软钢作原料，添加Ni元素，采用高压水雾化快速冷凝技术制备FeNilO水雾化预合金粉末的研制方法。关键技术包括：高压水雾化技术、生粉高温还原技术和粉饼无加工硬化、无氧破碎技术，并用标准漏斗法测定FeNil0水雾化预合金钢粉末的松装密度为3．2g／cm^3，其化学成分和物理性能符合瑞典HVA标准电解铁粉和GB／T19743—2005中牌号FYH150·30B的化学成分和物理性能，SEM结果表明FeNi10水雾化预合金粉末呈不规则状，压制性能好，成分均匀。试验样品试用效果良好。从此为某厂镍渣还原铁精炼脱硫后的软钢的应用开辟了一新途径。

简介：综述了国内外镍、钴粉末,特别是超细和纳米镍、钴粉末制备技术的研究和镍、钴资源的再生利用状况;概述了国内外镍、钴粉末的应用及生产状况;分析了我国镍、钴粉末生产企业现状;展望了未来10年镍、钴粉末生产工业的发展趋势,提出了我国镍、钴粉末生产工业发展的对策.

简介：首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末，800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末，再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比，并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明：经过30h高浓度湿磨，WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm，焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀，还原温度对其形貌影响不大，由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成，随还原温度升高，纳米W-Cu颗粒逐渐长大。

简介：美国宇航局在加州帕萨迪纳的喷气推进实验室研究成功了一种制造YBa2Cu3O7-α高温超导电缆（封装在金属套管内）的新方法。据称,这种方法成本较低,过程易于控制,且对各种前体材料有很强的适应能力。该法分4个步骤:生产具有化学（配）比的前体（Precursor）粉;将前体粉包封在金属套管内;用轧制的方法使前体粉固结;在液态锂金属浴槽内进行处理,使之转变成超导组

简介：通过压制、预烧和熔渗，制备1种液压零件用粉末冶金渗铜钢。用UMT～3型摩擦磨损实验机评价该材料在边界润滑条件下的耐磨性，研究基体密度对渗铜钢摩擦磨损性能的影响，并与目前常用的耐磨合金进行摩擦磨损性能对比。结果表明：在边界润滑条件下，渗铜量相同，基体材料密度分别为6．40、6．60、6．80g／cm2的粉末冶金渗铜钢摩擦副的摩擦因数相差不大，4h的质量磨损量分别为1．70、1．50和3．10mg；而传统耐磨合金中硬度较低的HMn58—2铜合金磨损量为24．10mg，磨损较快。