简介：通过对有内螺纹的塑件结构分析，确定采用链传动齿轮机构脱模的模具结构。论述了链传动齿轮脱模机构的工作原理和电机的选择设计过程。生产可靠实现了自动化。

简介：在对塑料制件结构中的侧孔和斜孔加以界定的基础上,从模具设计角度对两者进行了比较.同时,重点介绍了一种简单实用的斜孔成型脱模机构,在不增加模具制造成本的前提下,巧妙地解决了斜孔脱模的难题,并讨论了应用范围.

简介：针对倒钩塑件的结构特点,注射模结构多采用滑块和斜销侧向抽芯机构,本文重点介绍了这两种抽芯机构的特点,并列举了实例进行说明。

简介：针对成型圆桶形塑料容器难以获得均匀壁厚的问题,给出了实用模具结构.在分析储液塑料容器工艺特点的基础上,详细介绍了模具各系统及成型零件的设计,并论述了模具的工作过程.

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：近期,国务院总理李克强主持召开新一届国家能源委员会首次会议,研究讨论了能源发展中的相关战略问题和重大项目,确认适时在东部沿海地区重启核电建设。目前统计规划在建核电项目中,大部分核电计划投产时间在2013-2015年之间,根据我国重新修改后的核电发展规划目标,到2015年核电机组装机规模可达到4000万千瓦。

简介：本文介绍了一种弯管外防腐涂装机，着重阐述了该机的机械结构，电气结构，控制软件开发等关键技术问题。

简介：本文介绍了注射模和压铸模几种常用的滑块导滑形式的结构和特点。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。

简介：对注射模的二次顶出机构和浇口设计进行分析，以塑料圆环注射模为例，介绍一种带有二次顶出机构和流道推板的浇口切断结构。该结构实现了塑件与流道凝料的自动分开，减少注射生产过程中修剪流道凝料的工序，减轻工人劳动强度，提高了注射生产的自动化程度和生产效率。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

简介：介绍了连续模的类型及结构特点，连续模在设计中应注意的事项，探讨了通用零部件的标准化问题。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：介绍了铰链四杆机构的特点及大口径塑料管材的设计过程和铰链四杆机构在此类模具设计中的应用。通过对四杆机构的应用，合理优化了管材扩口模具的结构，提高了模具的使用寿命。

简介：

简介：本文重点介绍了通过滑块机构驱动完成两次注塑成型的双色注塑模。为双色注塑模阳大型化发展做了一次有益的探索，对双色注塑模具设计、生产和使用和推广具有一定的借鉴价值。

简介：分析了PP包装盒结构特点,介绍了包装盒底注射模结构设计过程,包括浇注系统、冷却系统以及强脱模结构等。经过试模及生产证明：该模具结构设计合理,成型塑件壁厚均匀、无变形等缺陷,能达到自动脱模的目的,提高了成型效率。

简介：采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料。在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸（13μm）的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能。结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞。随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大。讨论几种用于预测材料热学性能的模型。新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况。