简介:玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.00007)的新型增强纤维-环烯烃共聚物纤维及其应用。通过将环烯烃共聚物纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成εr3.08,Dk0.013印制电路板基板;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3.25,Dk0.0013印制电路板基材;通过将含环烯烃共聚物纤维的混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2.8,Dk0.0009印制电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维是适应当今电子技术发展要求,制作优异介电性能印制电路基板的新型增强材料,用环烯烃共聚物纤维可制出比目前最好的低介电基材质量更轻、介电性能、机械性能更有竞争力的基材。
简介:MMO/Ti柔性阳极作为新一代的柔性阳极具有保护电位分布均匀、排流密度大、寿命长和可靠性高的优点。柔性阳极的这些技术特点决定其可有效应用于密集管网阴极保护,克服传统点状阳极系统的电位分布不均、易于产生干扰、屏蔽等问题。应用于储罐底板外侧保护,在实现高可靠性的同时,还可达到电位分布均匀和长寿命的目标。