简介：由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统的焊盘中的通孔（VIP）组装的主要问题之一是焊点中会产生孔洞。在再流过程中，微过孔中截留的气体不能排除时，就会产生孔洞。本文主要论述不同微过孔结构及其对组装工艺的影响。设计了一个实验（DOE），以便了解通孔尺寸、通孔位置、通孔类型和其它工艺参数的影响。此外，还对其它关键系数的影响，如像印制电路板（PCB）表面涂层和焊膏沉积进行了检测。为减少孔洞而优化再流参数。为了对结果进行量化评估，使用自动X射线检测（AXI）系统记录形成孔洞的数据。实施横剖面以便对X射线检验结果进行确认。传统狗骨形和插入式微过孔的数据用作为评估新的微过孔设计的基线。除了传统的微过孔结构外，还论述了填充的微过孔和倒置的微过孔的组装结果。

简介：

简介：材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。

简介：香港数码通电讯行政总裁伍请华表示流动电话收费存在持续下调的压力，一般流动电话用户更有流失往PCS网络的趋势。电讯管理局最新的数据显示，一般流动电话用户总数在九月份罕有地出现下跌，伍清华指用户数目下跌、并非全数流失至PCS供应商。

简介：本文介绍了弹性波电动机、压电陶瓷微粒移驱动器、超声波电动机、超微型电动机、片式无刷电动机、形状记忆合金执行器等几种微特电机的基本原理、结构、特点以及国内外研制开发和应用的概况。

简介：由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲锡/铅使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镀镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镀镍8～10μm

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：我们首先介绍了三维微机电系统(MEMS)作为光交叉连接设备(OXC)的总体结构以及微反射镜角度偏转的物理原理.然后根据应用在三维MEMS的电压和微反射镜偏转角度的控制关系,讨论了基于三维微机电系统(MEMS)的多端口光交换设备的一些特性.

简介：介绍了电磁激励Si微反射镜偏转的光开关的结构,工作原理和制作技术.光开关单元由单晶Si反射镜板、A1弹簧、A1格子、磁性材料、夹持电极、锁挡、矩形杠杆和外磁场组成.通过控制光开关单元的箝位电压、夹持电压和外磁场,可实现独立寻址的光开关阵列.器件制作使用了表面和体微机械工艺(如电镀、体湿法腐蚀和XeF2的深反应离子腐蚀等)工艺.这种器件可实现任一反射镜偏转角的光开关,最大偏转角可达90°.这种光开关是目前极力推崇的全光网络光开关.

简介：微芯科技（MicrochipTechnology）公司推出SPI串行EEPROM系列25AA256和25LC256。新器件带有一对256Kb器件，速率可达10MHz。其中25AA256的工作电压范围在1．8V至5．5V之间，25LC256的工作电压范围在2．2V至5．5V之间，提供一40℃至85℃和-40℃至125℃的温度范围，基于SPI的器件可优化和便于连接微处理器。

简介：在20世纪80年代末，Iris3047连续喷墨式的滚筒打印机主要应用于印前数码打样。那时．一台Iris3047打印机的价格是12万6千美元，而它使用的染料墨水也很易褪色。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。