简介：中美信息产品贸易差额形成及存在差异的原因近年来中国经济的强劲增长,使得中国成为全球最重要的IT市场之一,美国是中国最重要的贸易伙伴之一.2002年,双方电子信息产品贸易总额达到292.23亿美元.中国对美国电子信息产品出口存在较大顺差,成为中美双方关注的焦点之一.

简介：商务部1月公布的数据显示,2016年中国共遭遇来自27个国家(地区)发起的119起贸易救济调查案件,其中反倾销91起,反补贴19起,保障措施9起;涉案金额143.4亿美元,案件数量和涉案金额同比分别上升36.8%、76%。未来中国将面临着数量更多、力度更大的贸易摩擦;不过中国应对贸易摩擦的机制也越来越成

简介：自动交换光网络（ASON）是一种以光传送网为基础的，能够自动完成网络连搠的新型网络。带宽贸易是在此基础上的一项具有吸引力的业务。本文分析了ASON的总体结构和连接类型，并对带宽贸易业务进行了介绍。

简介：截至目前,美国总统特朗普在选举期间所作的承诺大部分已经实现：减税、废医改、去监管、加关税.这既是为了保证11月将进行的中期选举,也是践行着“美国优先”选民们的复兴梦.此期间中美贸易争端将会持续,所以我们要关注人民币贬值的趋势,进而影响到金融领域及对经济增长的影响.

简介：作为正常的贸易顺逆差现象，中美双方仍需持建设性心态，促进其更健康发展。

简介：本文对山西通才工贸2期高炉喷吹系统中的煤磨机进行系统升级、改造，通过将HINV型高压变频器用于磨煤机及磨煤机引风机，从而将原人工值守手动磨煤系统改造为可无人值守全自动的最优磨煤系统。

简介：二十家通信产业运营商共同联手打造新的产业贸易联盟，这些运营商中大都在自己的领域有很强势的竞争力。联盟成立的目标是在现在的众多标准的基础上，建立一个统一的协调测试和认证程序，这个组织的创始者是Motorola与Intel，最初被称为通信贸易联盟平台（CP-TA）。虽然现在的通信平台产业为建立标准通信平台已经发展了一套开放丰富的平台规范，然而要求的多样化和对于托管要求解释的矛盾，严重影响了产业向下一代协调标准发展。

简介：曾支撑着日本出口的家电、电子零部件等的电子产业预计在2013年首次陷入贸易逆差。相关产业2013年1～9月的贸易逆差约为8000亿日元，而上年同期则是约2200亿日元的贸易顺差。随着日本不断将生产转移到海外，加上日元贬值，使得出口低迷，

简介：

简介：<正>IT业的概念总是更迭得很快,云计算还没有被完全消化,大数据又高调登场。相比对云计算认知的莫衷一是,业界对大数据的理解则要清晰透彻很多。今年的IT领袖峰会"大数据时代"分论坛上,宽带资本董事长田溯宁抛出了一个耐人寻味的问题一大数据能不能称之为时代?田溯宁的原话大概是这样的:"时代这个词不是随便用的。历史上有电气化时代、工业时代,时代到来以后我们的生活方式、生产方式、行业形态都会发生根本性的变化,那大数据能不能称得上时代?"

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：钻短槽孔前先钻合适的导向孔,对0.7mm×1.25mm短槽孔分别添加0.4mm、0.55mm导向孔,并分别添加在槽孔中心,距槽孔边25μm及与槽孔边相切,得出添加0.55mm导向孔并其与槽孔边相切时,槽孔孔形最为优良且长宽最符合设计,并且在添加0.55mm导向孔时,其不同添加位置对槽长影响最为显著。

简介：2．6埋入平面电感器印制板制造技术2．6．1概述在电子产品中，采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2．0—25圈而已，其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值，则需要很多的圈数，这样会占据PCB很大的面积，会造成很大的负面影响。因此，多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

简介：摘要行业发展和社会需求对我国机械制造业提出了更高的要求，在线测量技术是机械加工非常重要组成部分之一，成为了产品质量的衡量标准，可以准确获取产品的各个参数，从而提高企业的生产效率，提升他们的经济收入。当前，机械加工在线测量技术仍有很大的发展空间，需要我们不断的探索和发现，企业只有不断进步和提升，才能真正满足市场的需求。本文主要阐述了在线测量技术的基本概念、目的及特点，对在线测量传感器及结果控制进行了深入探讨。

简介：在印制板制造过程中，国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规，外形尺寸加工图则更为完整，加工要求及外形公差必不可少，而目前国内PCB设计中，绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线，对外形尺寸没有做任何标注，外形加工的检验没有依据，给制造带来不便。

简介：塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

简介：3．5厚铜板的拼版及靶标设计3．5．1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小，按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版．由于层压时树脂流动量小，除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好，其利用率比较高；而厚铜板的拼版，则刚好相反，由于厚铜板内层铜较厚，所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

简介：摘要：时代的进步中我国制造行业发展也更加迅猛，为了提升加工质量各种加工技术迎来巨大挑战。夹具设计在零件数控加工中对加工精度有重要影响。夹具刚性、夹紧力控制和夹具定位精度是主要影响因素。优化夹具结构、精确控制夹紧力、提高夹具定位精度和严格的质量控制是改进的关键措施，可提高夹具设计的精度和稳定性，从而提升零件数控加工的精度和质量。

简介：<正>对全球贸易而言,台湾半导体公司就像是煤矿里的金丝雀,而且它们还在鸣叫。电脑和手机在中国大陆组装,然后被运往欧洲和美国,而半导体是生产这些产品的关键材料。所以半导体的生产状况成了预示国际贸易周期的一个领先指标。产能利用率从2010年下半年开始下降,预示着在欧美消费需求疲软的情况下,全球贸易复苏乏力。但2012年上半年却呈现出反弹迹象。

简介：结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次性良率和生产效率提升的目的。