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  • 简介:温度检测是芯片和系统中经常需要的功能,温度检测电路的应用非常广泛。文章详细分析了与温度成正比(PTAT)电压的产生原理,并以此原理为基础设计了一种基于工艺的温度检测电路,电路的设计输出电压与温度成正比。通过使用CadenceSpectre仿真工具对电路的功能进行仿真,结果表明该电路在-40℃~120℃内能正常工作,输出的检测电压与温度呈比较精确的正比关系,偏差仅为0.01V。

  • 标签: 双极工艺 温度检测 PTAT
  • 简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。

  • 标签: SOI 高压NMOS 工艺
  • 简介:全球著名顾问和咨询机构IDC于19日发布报告称,中国已经成为全球第三大半导体消费市场,2008年这一市场的收入将超过450亿美元。

  • 标签: 消费市场 半导体 咨询机构 IDC 全球 美元
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品
  • 简介:摘要聚类(Biclustering)算法在数据挖掘中是一个新兴的算法,对于矩阵类型的数据,其聚类效果很好。本文浅述了聚类算法的基本特点,并提出了用迭代的聚类算法对未知的数据进行分类,并对一组数据进行了测试,其分类表现不错。

  • 标签: 双聚类 数据挖掘 迭代 分类
  • 简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

  • 标签: ZJL02 管路清洗机 液压系统 电气系统 水基金属清洗剂
  • 简介:摘要文中首先分析了供电保障对于三医院医疗设备正常运行的重要性,随后就三医院医疗设备运行期间常见的供电问题进行了分析和研究,旨在通过供电质量降低、电压波动加大、供电频率偏移、供电中断问题四点问题进行了比较详细的分析工作。随后,针对目前三医院医疗设备运行期间常见供电问题提出了几点有效的解决策略,主要包括科学合理配置电源、有效稳定设备运行电源、特殊场所不间断供电、规范化电气设计工作等几点内容,旨在通过本文研究内容展开,为三医院的医疗设备运行效率保障起到促进作用。

  • 标签: 供电保障 三甲医院 医疗设备
  • 简介:有人说,在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样,缺一不可,但事实上,工艺在实际操作中占有相当重要的地位,小则像:飞线、补焊盘等只有工底扎实,才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例,从侧面演译工艺之道。

  • 标签: 焊盘 飞线 支臂 侧面 实际操作 地位
  • 简介:文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

  • 标签: 背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
  • 简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

  • 标签: 铜箔 复铜箔板 剥离强度 焊接 耐热性
  • 简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  • 标签: SMT生产线 构成要素 工艺 回流焊接 丝网印刷机 丝印机
  • 简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

  • 标签: 蚀刻液 酸性 NaClO3 PCB产业 工艺 环保要求
  • 简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片
  • 简介:本文介绍了孔逆向推板窑的性能、结构,并进行了节能比较和节能分析。

  • 标签: 推板窑 双通道 逆向
  • 简介:本文首先分析了DOCSIS协议中提出的各种多下行网络拓扑结构,然后对实现下行信道中所面临的各种关键技术进行了详细的讨论和研究,并介绍了CMTS动态无缝切换下行信道的过程,最后得出了一种下行信道的实现解决方案。

  • 标签: HFC网 双下行信道 CMTS CM DOCSIS协议 网络拓扑结构