简介:随着电子科技与通信技术的日益发展,以移动电话为首的通信产品日趋成熟,以其更加完善的功能,纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中.成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性,其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进,集成电路越来越小型化,而且也趋向于以BGA封装为主.电路板元器件分布越采越密集.因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱,因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求,如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要,只有能正确操作焊接工具,才能练就出“上层的鲍活”,下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。
简介:ONSemiconductor公司宣称已采用一种崭新的沟槽工艺技术,它比其他沟槽工艺,能使导通电阻平均降低40%。去年,该公司已将基于创新的沟槽技术用于P沟和N沟MOSFET,并且这种器件已应用于负载管理、电路充电、电池保护和手提式、无线产品中的DC-DC