简介：为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.
简介：目前市场上越来越多的客户要求进行低电阻高绝缘的电子测试,这类PCB中,部分PCB线路不单是导线同时还是信号线,线路的阻值变化会造成信号的延滞和衰减,引发功能性问题。本文主要介绍了孔电阻的测试原理,通过对影响孔阻值变化的因素进行分析验证,并逐个分析论证,最终定位问题根源之所在。
简介：本文对当前国内外塑封微电子器件可靠性研究中流行的“水汽作用”、“膨胀系数不匹配”和“热应力”等观点进行了分析和评论，认为这些观点仅只是影响可靠性的“外部条件”，而其决定因素，即“内因”，应该是器件本身的“力学结构”。合理的“力学结构”不仅能从根本上解决器件的可靠性问题，而且还能影响在塑封时模制化合物的均衡流动，有助于空洞和充不满等缺陷的消除。“力学结构”的观点将为可靠性研究和提高器件生产率开辟一个崭新的领域。
简介：摘要随着教育改革的不断深入，面对新课标改革，对于学生也提出了更高的要求。生物学科是高中教学的重要组成部分，也是一门比较复杂的学科。尤其是遗传与变异知识点，更是生物学科当中的重难点知识，在教学过程中也存在着一些问题。因此在今后的生物教学中，教师就要探索出更加有效的教学方法，促使学生更好的接受知识，理解知识，提高学生的综合能力。
微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法
孔电阻变异影响因素分析
什么是影响机械塑封微电子器件可靠性的决定因素？——“水汽”或者“结构”
高中生物遗传与变异教学的常见问题探究
