简介：<正>近日,上海海积信息携全系列北斗高精度产品亮相第五届中国卫星导航学术年会,向行业同仁全方位展示海积在北斗导航领域的创新性成果,公司北斗多模多频高精度板卡引起业内广泛关注。本次年会北斗卫星导航系统工程总设计师孙家栋院士,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其、副主任蔡兰波,上海市科委副主任陈鸣波,上海市经信委处长邹洪等领导专家亲临上海海积展台,对海积在北斗导航领域的影响予以高度评价。针对北斗高精度导航产品规模化应用与产业化的需求,上海海积结合自身在北斗卫星导航领域的

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

简介：作为上海卫星导航领域的领军企业．华测与上海卫星导航战略合作技术联盟共同以100平米特装展位重装亮相第四届中国卫星导航学术年会。在会上，两弹一星”功勋科学家、国家最高科学技术奖获得者、

简介：本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：随着现代煤矿开采技术的不断发展，无线mesh网络作为煤炭长壁综采作业中的一种有效监控手段，可实时地传输数据、语音以及视频信号。长壁综采作业中无线mesh网络的主要性能指标为回程网络的性能，尤其是吞吐量。本文提出了一种3模无线mesh网络结构，其中两个模块提供上行和下行的回传链路，构成主干回程网络，另一模块则为本地数据提供接入服务。信号传输采用相互独立的正交信道，避免了相邻链路间的同频干扰，同时也极大地减小了多跳之后的带宽下降。

简介：采用二次相位滤波的方法,估计大时宽带宽积信号下空间目标的速度及加速度,并进行相应的运动补偿后获得目标一维距离像。首先,推导出具有大时宽带宽积信号的空间目标回波模型,分析了利用传统脉压处理后的数学表达式,给出不适合传统脉压处理的条件。为此,利用该方法得出速度和加速度估计值并进行二次和三次相位项系数及距离-多普勒耦合的补偿,以获得目标距离像。仿真实验验证了该条件下提取空间目标一维距离像的可行性。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：简要分析了锅炉飞灰的形成机理及影响因素,并介绍了IKT型声波吹灰器在我厂锅炉上的成功应用.该吹灰器取代了老式的蒸汽吹灰器,有效清除了锅炉尾部受热面的积灰.锅炉运行效率得到提高,取得了良好的生产、经济效果.

简介：台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币192亿9500万元，较2008年10月份减少了32．0％，较去年同期减少了36．0％；累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元，较去年同期增加了8．5％。

简介：随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小，印制电路板孔壁电镀铜层空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜层空洞的成因，从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

简介：近日，南兴发布公告称，向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本（统称销售股份），以及为数约924575港元之销售贷款，总代价2，800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。

简介：脊波导漏壁式滤波器在雷达和微波通信等领域得到广泛的应用。但是脊波导漏壁式滤波器解析计算困难,近似分析误差较大,直接使用商业软件HFSS仿真很耗时。基于传输线理论和波导裂缝有源阻抗提取方法,提出了一种脊波导漏壁式滤波器的简化算法。根据这种简化算法研制了一个脊波导漏壁式滤波器的样件,计算结果与试验结果具有较好的一致性,证明了该方法的有效性。

简介：摘要柱塞气举排水采气技术，是利用气井自身能量推动投入柱塞进行往复运动使井底积水排出，达到排水采气的目的。为了保证柱塞气举排水采气的安全,提高柱塞排水采气的效果,达到预期的排水采气的技术要求,提高气井的生产能力,达到气田生产的产能指标，在前期人工进行现场调节的基础上，不断研究和开发柱塞排水采气的新工艺技术措施,对其设备进行改造,达到自动控制，远程调节的程度,实现气田生产管理的数字化，智能化。

简介：在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。