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2 个结果
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:在8字型承式光缆护套挤出的过程中,常出现护套层不紧密、护套偏心、吊索与缆芯对称性不好等问题。根据多年的生产经验及工艺摸索,我们设计了一种新型8字型承式护套挤出模具,能够较好的解决上述问题。

  • 标签: 自承式光缆 护套 挤出模具