简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：为了助力创业创新，国务院正式发布《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见《，似下简称《意见》），从创新体制机制、优化财税政策、搞活金融市场、扩大创业投资、发展创业服务、建设创业创新平台、激发创造活力、拓展城乡创业渠道、加强统筹协调等九大方面人手出台了具体措施。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：在管弦乐团所有的乐器当中．竖琴是最古老的拨弦乐器，如今我们在一些中世纪或文艺复兴时期的绘画、雕塑作品中，经常可以看到它的身影。画面上手持竖琴的天使、长发美女指尖轻捻细拨之下，整幅作品顿时好象充满了一种音乐流动的气息。

简介：高厚度铝基板是一种特殊印制板，其具有良好的尺寸稳定性和导热性，逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域，文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨，并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

简介：19世纪的工业革命带给我们的是重工业起步腾飞的革命性发展，隆隆轰鸣的重金属机械预告着人类的崛起；20世纪人们在经历了半个世纪的战争灾难后，开始全心全意地发展科技，于是诞生了几乎是20世纪代名词的计算机与互联网；到了21世纪毋庸置疑，小型化、智能化、易用化必将是科技产品发展的主要方向，《数码·移动通讯》凭借敏锐的眼光紧跟科技发展方向，并于本月在全国范围内率先策划了PocketPC横向评测专题，让读者今年首次体验到从重金属时代演绎过来的未来科技。

简介：一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

简介：发烧友最可贵的是他们不断求索的精神。本来一套现成的组合音响只要接上电源，听就是了。可是发烧友一定要一件一件地组合自己的音响系统，而且器材之间还要讲究“阴阳调和”，因为只有那样声音才能平衡。

简介：本文主要针对钢芯铝绞线节径比、钢线机械性能检测中易出现的问题，讨论提出一些新的测试方法。

简介：采用磁控溅射法在阳极氧化预处理过的铝板上沉积氮化铝薄膜,制备氮化铝-铝复合基板。制备的氮化铝为非晶态,抗电强度超过700V/μm,阳极氧化铝抗电强度达75V/μm。当阳极氧化铝膜厚约10μm、氮化铝膜约1μm时,制备的复合封装基板击穿电压超过1350V,绝缘电阻率1.7×106MΩ·cm,氮化铝与铝板的结合强度超过8MPa;阳极氧化铝膜作为缓冲层有效缓解了氮化铝与铝热膨胀系数失配的问题,在260℃热冲击下,铝板未发生形变,氮化铝膜未破裂,电学性能无明显变化。氮化铝与阳极氧化膜的可见光高透性保持了镜面抛光金属铝的高反射率,当该复合基板应用于LED芯片COB封装时,有助于提高封装光效。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：由国家信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会在江苏无锡举行。

简介：编译者注:金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著,在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助.此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验.瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2003年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时,把此书赠送给我们.我们认为此书不仅对我国的金属行业,而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义,因此将其主要内容以连载的形式在"国际"栏目上发表,以飨读者.

简介：(接上期)2.3选择清洗系统的程序下列流程图有助于理解对清洗系统的选用.从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗.从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况.

简介：十多年前苹果发布首款笔记本以来，PowerBook就一直是苹果高端笔记本的代名词，2001年推出的PowerBook钛系列更是给人们留下了深刻的印象。在很多人的心中，钛本已经成为了一个永恒的经典，收藏在记忆中。最新推出的PowerBook15成为了钛本的升级版，初见PowerBook15的时候（以下简称PB15）也许还不太习惯，或许是钛本的记忆犹在。但深入体验后，你会发现，PB15带来的惊喜同样有很多很多。