简介：阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。

简介：本文介绍了半导体器件热阻的基本概念，讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别，并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法，说明了瞬态热阻测试的技术难点，还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

简介：印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上。焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

简介：人们通常把电气设备接地点的对地电压与入地电流之比叫做接地电阻.接地电阻是由导体的自身电阻、导体与导体的接触电阻和流散电阻组成.导体自身电阻都很小,接触电阻与导体的搭接方式、搭接点的腐蚀程度有关,流散电阻与土壤的电阻率、湿度及接地体的几何形状、敷设方式等因素有关.

简介：本文介绍了PCB表面平整化和阻焊膜(剂)厚度均匀性的生产技术.

简介：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

简介：本文通过对几类光缆常用阻水材料的原理分析．从而为光缆生产商和光缆用户提供一个选择和检验的依据。

简介：DJ-型电解离子接地极是一种性能优越的新型高效接地材料。使用电解离子接地极构建的地网．可以解决采用传统方式构建的地网受季节气候变化影响．降阻剂随土壤水分流失导致接地电阻值增大的弱点。不论从性能上．经济效益上都具有巨大的优势．特别是在场地狭窄．地质条件恶劣的场所，它是一个不可替代的解决方案。

简介：从时代背景和原创导向两个方面，分析了创建“高可信网络”的探索原则，阐释了创建“高可信网络”的基本理念，探讨了高可信网络的实施方案。

简介：本文简要介绍了接地的类型以及接地的重要性，并结合远程广播自动监测系统的实际使用，探讨了安全接地的方式和提高设备可靠性的方法，针对在安全接地过程中存在的问题，提出了应注意的几点建议。

简介：文中根据TN-S中线系统的要求，结合UPS拓扑结构，对UPS系统的中线接地问题进行分析，并得出了普遍适用的结论。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：在CDMA领域具有霸主地位的高通公司于10月29日至11月2日，在国际通信展上演示了BREW移动应用．这是高通首次在中国进行演示。高通公司宣布．BREW将是推动中国推出无线数据服务的最佳平台，也是唯一使应用开发商、设备厂商和运营商从数据业务中获益的解决方案。此举决非高通要拱手出让一定的市场份额，高通的目的很明显：通过BREW带动CDMA整个产业的发展。

简介：<正>TriQuint与LockheedMartin公司共同研制出一种高功率密度、PAE及RF寿命长的GaNHEMT。该器件连续波功率为12W/mm,频率在10GHz时PAE为50%。TriQuint运用其独有的"先进的栅工艺"使GaNHEMT的功率密度比传统的E电子束及

简介：0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

简介：本文针对我国的高速公路的机电系统综合防雷接地措施方面进行分析。

简介：数据中心机房的接地系统包括工接作地、保护接地以及功能和保护兼有的接地。工作接地又分为高压系统接地、低压系统接地、柴油发电机中性点接地、隔离变压器中性点接地、机柜的信号接地、直流系统的接地（如果需要）等等。接地系统较为复杂，需要在项目前期做好土建预留预埋工作（新建机房）或提出接地电阻和接地预留板的需求（改建机房），本文主要探讨数据中心机房的接地方案，为机房设计者提供参考。

简介：喷墨打印阻焊剂自研发以来，因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点，一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此，本研究以BoltornH2O为原料，合戍了一种超支化丙烯酸化合物，在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后，可以获得稳定性好的阻焊油墨，在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S，固化膜的热分解温度超过300℃，阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

简介：PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。

简介：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。