简介：摘要电子技术不断发展，功率半导体以及器件变化对电网管理有一定的影响。结合实际功率变化以及器件类型等，要求重视发电、输电和变电控制等，由于不同网站形式不同，结合功率参数以及技术种类等，需要提前实施功率参数调整。本次研究中以电网建设要求为基础，对功率半导体器件的具体应用分析。

简介：摘要产品的可靠性是衡量质量的重要指标，是能否保持优良性能的关键因素。若产品出现不可靠问题，技术性能就无法得到发挥，那么可靠性也就毫无保障。本文介绍了大功率半导体元器件可靠性的概念、评价、失效分析及可靠性筛选。

简介：摘要当前，电子信息技术领域在世界范围内得到了迅速的发展，其中，智能功率集成电路的综合控制能力在这一过程中起到了积极的促进作用。而功率半导体器件以其多样化的功能和稳定的物理性质与智能功率集成电路相结合，在电力电子技术领域发挥了重要的价值。笔者在概况介绍功率半导体器件与智能功率集成电路的基础上，就功率半导体器件在智能功率集成电路中的应用进行了具体的剖析，以求对进一步发挥功率半导体器件在电力电子技术发展中的作用，推动智能技术与绿色经济的发展。

简介：

简介：摘要随着社会科技水平的进步，半导体器件生产水平也在不断提高，但是在器件生产过程中会产生一些静电，为了使生产更安全，生产质量更高，对静电进行有效防护是半导体器件生产中的一项重要工作。本文简述了静电的产生和危害，并进一步提出了一系列的静电保护措施，希望能够为半导体器件的生产带来一定的帮助。

简介：摘要第一代半导体材料是提升新一代信息技术核心竞争力的重要支撑，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：摘要近年来，在国内集成电路产业持续快速发展的带动下，国内半导体材料业呈现出高增长的势头，并在航空航天、国防安全、新能源开发利用等高精尖领域有了良好的发展空间。作为我国相对完整、综合技术相对较高的重要材料产业，半导体材料业理应实现更大规模、更具创新性和更具引领作用的突破性发展。

简介：摘要在半导体集成电路生产时，其过程非常复杂，我们在生产时可以通过生产晶圆、光刻、离子注入沉积等步骤，同时本文探讨与分析了其测试工艺，从多个角度对其制造工艺全方位进行解读，从而为其进一步发展打下坚实的基础。

简介：摘要近几年，中国半导体产业在高速发展，半导体材料企业也在加速成长，取得了骄人成绩，但庞大的市场需求也凸显出产业所面临的困境。因此，需加强半导体材料的发展研究。

简介：展示各种工业产品、解决方案以及合作伙伴开发的系统,帮助工业客户迎接面临的主要技术挑战。o展示为汽车工业解决传统和最新技术难题的产品和解决方案。

简介：摘要本文从半导体封装的目的入手，分析当前半导体封装技术的发展趋势，简要介绍半导体封装工艺质量控制对策，旨在采用先进的管理手段提高半导体封装质量，降低产品生产成本，促进报道提生产企业可持续发展。本论文针对半导体封装工艺的质量控制对策展开研究。

简介：摘要当前，伴随着社会经济的快速发展，电子技术也取得了进一步发展。为了满足不同行业对集成电路和半导体器件的需求，需采取有效措施，提升它们的可靠性和电安全性。针对半导体的制造过程，当前迫切需求高效的清洗技术，来确保半导体器件表面的整洁和干净。为此，本文主要介绍了半导体清洗技术的发展历程，并且就现阶段一些新型的清洗技术进行了分析。

简介：摘要随着近年来全球半导体产业逐步向中国市场转移，中国半导体市场需求目前已成为全球半导体行业增长的主要动力。2017年，全球半导体销售额为4122亿美元。未来，5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴需求将助推半导体行业进一步增长。

简介：摘要相较于其他激光器，半导体具有结构简单、功耗低、操作方便等优点，且目前已广泛应用于激光领域，例如激光通信、激光测距等。基于半导体激光器的基本结构，在垂直于结平面方向上，它发出的光束的发射角大小大约为30o；而在平行于结平面方向上，它的发射角大约为10o。正是由于两者的发射角相差太大，所以半导体激光器在应用过程中，利用特殊的光学系统对其输出光束进行准直是非常有必要的。

简介：摘要在环境问题日益突出的情况下，关于能源的可持续化利用问题引起了人们的广泛关注，以太阳能、风能等为代表的新能源新得到普及的同时，创新能源利用模式也成为人类社会可持续发展的一个重要研究方向，如LED半导体照明技术。本文以LED半导体照明技术为研究内容，在阐述LED半导体照明技术的同时，从技术方面对其中存在的问题进行分析，并提出具有可操作性的解决措施，为LED半导体照明技术的发展与应用奠定基础。

简介：摘要一种高效节能半导体塑封模具，上模模盒（8）内的上中心浇道板和下模模盒（9）的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒（8）与下模模盒（9）有胶道（24），胶道（24）是空心的管道，和流道25连通，胶道（24）通过流道（25）与集成元件穴（26）相联通；注塑头（4）与腔体联通；加料筒（31）内的流质树脂由注塑头通过胶道（24）经过流道（25）注入流质树脂。本发明克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15%至30%，提高了原料利用率的半导体塑封模具，能应用在IC封装领域。

简介：摘要集成电路用半导体材料智能制造应用研究将为我国电子级多晶硅产业的发展指明方向，通过整个电子级多晶硅生产、运营系统的智能化改造，将大大提升电子级多晶硅生产过程中各装置的自动化控制水平，降低人员操作强度和人为操作对生产系统的干预，提高生产效率，提高生产运行和产品质量稳定性。实现集成电路用半导体材料的国产化自给，为国家集成电路产业原材料提供战略保障。

简介：摘要近年来，随着半导体产业的快速发展，人们对于半导体产品的性能也提出了更高的要求。如何确保半导体的性能满足使用需求成为当前生产企业需要着重研究的课题之一，在半导体生产中，需要对其进行相应的测试工作。当前虚拟仪器技术在半导体测试中得到了较为广泛的应用。鉴于此，文章对虚拟仪器技术进行了分析，并对其在半导体测试中的应用进行了研究，以供参考。

简介：摘要在硅技术领域，对于芯片的尺寸正在逐渐的变小，晶圆的尺寸在不断的增大，这两种需求正在积极的推动着半导体技术快速的向前发展。随着半导体技术的发展，特别是在高速计算、通讯、可再生清洁能源、电子对抗以及智能化等这些对国家安全以及提高国民经济方面的领域起到了巨大的推动作用，受到了人们的普遍重视和欢迎。基于此，本文对半导体技术发展进行分析。