简介:摘要:在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件,两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象,不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此,下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究,从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。
简介:摘要:本研究深入探讨了表面安装技术(Surface Mount Technology,SMT)在电子装配领域的最新技术创新及其广泛应用。随着电子设备向更小型化、高性能化发展的需求不断增加,SMT作为一种先进的电子元件装配技术,展现出其关键作用。研究首先介绍了贴片机技术的新进展,包括其在放置精度、装配速度和元件兼容性方面的显著提升。进一步,本文分析了无铅焊料和低温焊接等新型焊接材料与技术如何提高了SMT的环境友好性和焊接质量。同时,自动化和智能化的检测技术在提高产品可靠性方面的应用也得到了详细探讨。此外,研究还着重于SMT技术在航空航天、智能穿戴设备以及物联网设备等高可靠性要求领域的应用,以及其在推动电子制造业绿色环保和可持续发展方面的贡献。通过对SMT技术创新及应用的全面分析,本文旨在为电子装配技术领域的研究和实践提供参考和启示。
简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。