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  • 简介:摘要冷气导管的冲压法翻边成形方法是基于圆截面管的平法兰生产制造工艺提出的,主要包含扩口和压平两道工序,因此研究冷气导管的冲压法翻边成形工艺的重点就是研究冷气导管扩口和压平过程。冷气导管作为大推重比航空燃气涡轮发动机的重要部件,主要用于发动机导向叶片冷却及调节叶片腔内的温度场,是包括气流沿导管轴向流出及通过管壁上的小孔流向叶片内腔的薄壁零件,其管端翻边等工艺已成为该部件制造的瓶颈。目前,国外航空发动机先进制造公司对该部件实行制造技术保密。因此,开展其相关成形工艺的研究具有重要意义。

  • 标签: 航空发动机 冷气导管 冲压 翻边
  • 简介:摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理,使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴,使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显,而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律,本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量,以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量(Z向)为目标变量,通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间,为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

  • 标签: 航空空心叶片 热冲压 影响因素
  • 简介:0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

  • 标签: 技术 压伤 外观品质 工艺要求 成型工艺 品质要求
  • 简介:真实场景下的地杂波模拟是雷达系统射频仿真的重要内容,文章假设机载脉冲压缩雷达的地面背景为平坦的中等干度裸地,深入研究了真实场景下宽带雷达地杂波的实时性重构算法。文章第一部分利用小微扰法和Weibull分布模型研究了背景的后向散射特性;第二部分利用子带分割原理计算了归一化的宽带地杂波功率谱;第三部分首先在不考虑多普勒效应的情况下通过推导证明无多普勒频移的宽带地杂波功率谱等于归一化的宽带地杂波功率谱与发射信号功率谱的乘积;第四部分提出了一种包括多普勒调制算法在内的基于杂波频域特征的宽带地杂波模拟算法,并且给出了仿真结果,证明了算法的有效性。

  • 标签: 背景 后向散射 脉冲压缩雷达 杂波模拟
  • 简介:数字脉冲压缩技术在现代雷达中已得到广泛应用,但不同雷达的参数各不相同,脉压处理电路也各不相同,因而使脉压电路的通用性甚差。该文介绍了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的参数化时域脉;中压缩IP核的设计方法。用该方法设计的脉冲压缩IP核通过参数化方式.使电路能适应脉冲压缩工作模式数、最大处理点数、输入数据率、数据/系数的宽度、乘法器流水级数及各种工作模式的对称性的改变,从而使脉压电路的通用性大为增强。

  • 标签: 时域脉 中压缩 参数化设计 现场可编程门阵列 IP核
  • 简介:针对经典脉冲压缩匹配滤波器距离旁瓣高、不利于检测邻近距离小目标的局限性,文献[2]和[3]提出了自适应脉冲压缩方法,在高斯背景下对P3取得了良好的压缩效果。但其多普勒容限性能差,且杂波环境简单。在此基础上,该文采用相位编码脉内线性调频信号,分析了海杂波背景下自适应脉冲压缩方法的性能,进行了仿真。仿真结果表明,在海杂波背景下,该方法具有距离旁瓣低、多普勒容限大、能检测多目标等优点。

  • 标签: 脉冲压缩 递归最小均方误差算法 匹配滤波 相位编码脉内线性调频信号 K分布海杂波
  • 简介:摘要异型(形)的冲压成型是国防航空、航天单位生产中经常使用的加工方法,在航空、航天以及民用等领域应用也相当广泛。此次研究是选取工作中遇到的较为典型的某个零件为例子,结合生产中同一类型的问题进行分析研究,运用所学的专业知识和实际工作中学到的实践知识,正确地解决冲压模具设计中的工艺分析、工艺方案论证、工艺计算、模具结构设计。首先设计待研究的零件性能和使用要求,并对零件的结构、形状、尺寸、公差和采用的原材料进行全面的冲压工艺性分析,看其是否符合冲压工艺要求。结合板料成型时各变形区域的应力应变特点,以及零件成型后的回弹变形量,对该零件结构进行优化,使其具有良好的工艺性,并且能够利用最少的工序获得高质量的产品。

  • 标签: 航空异型(形)件 冲压成型 回弹分析
  • 简介:由于PDs0I工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真,发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型,形成高压NMOS器件,这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构,可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺,在工艺上容易实现。通过工艺流片验证,器件特性良好。

  • 标签: SOI 高压NMOS 工艺
  • 简介:作为一家为整机厂提供配套产品的企业,必须及时响应客户的需求,并提前在技术和工艺方面进行部署和准备。

  • 标签: 无铅工艺 案例 配套产品
  • 简介:系统的介绍了ZJL02型管路清洗机的构造、用途和使用方法,该工艺装备适用于铁路机车车辆、汽车、消防车、石油机械、化工设备等行业.投入使用后能使机械净化工艺创新,整体机械设备的内在质量能大幅度提高,有利于环保事业,性能价格比突出.

  • 标签: ZJL02 管路清洗机 液压系统 电气系统 水基金属清洗剂
  • 简介:有人说,在维修行业中理论和工艺就像人的两支臂膀一样,缺一不可,但事实上,工艺在实际操作中占有相当重要的地位,小则像:飞线、补焊盘等只有工底扎实,才能做得游刃有余。下面就拆卸3188主板和除胶为例,从侧面演译工艺之道。

  • 标签: 焊盘 飞线 支臂 侧面 实际操作 地位
  • 简介:文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

  • 标签: 背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
  • 简介:概述了在铜箔表面上形成Si,Zr,Ti的氧化物或氢氧化物膜层的铜箔表面处理工艺,可以获得粗化的铜箔表面,进而提高了覆铜箔板的剥离强度和焊接耐热性。

  • 标签: 铜箔 复铜箔板 剥离强度 焊接 耐热性
  • 简介:丝印(或点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修①丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

  • 标签: SMT生产线 构成要素 工艺 回流焊接 丝网印刷机 丝印机
  • 简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

  • 标签: 蚀刻液 酸性 NaClO3 PCB产业 工艺 环保要求
  • 简介:一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

  • 标签: 工艺技术要点 焊膏印刷 回流焊接 定位精度 温度曲线 裸芯片