简介:摘要将分散液相微萃取与高效液相色谱技术相结合,建立了水果样品中除虫脲、灭幼脲和氟铃脲残留农药分析的新方法。对影响萃取和富集效率的因素进行优化。萃取条件选定为在5.0mL水果样品溶液中迅速加入60.0μL萃取剂四氯化碳和1.0mL乙腈分散剂,分散均匀后以3200rmin-1离心5min,四氯化碳沉积到试管底部,取尽吹干用流动相复溶后高效液相色谱测定。3种杀虫剂的检出限在0.5~1.5μg·kg-1(S/N=31)之间;线性范围为10~160μg·kg-1;相关系数在0.9981~0.9988之间;平均添加回收率在83.0%~94.7%之间;相对标准偏差小于6.1%。本方法已成功应用于实际水果样品中3种残留农药的测定,方法的准确度、精密度和灵敏度均达到农残分析要求。
简介:摘要随着我国工业技术的发展,总量也比较多,石油作为工业中非常重要的能源形式,需求量自然会逐渐上升,在此背景之下,要想寻找出具备良好储存效果的油气储集地,就要对储集层的主要特点进行全方位的了解和分析。储层沉积相研究可以更好的进行油藏描述,保证开采顺利实施。深入的了解前几年沉积相研究的具体成果,可以更加准确的掌握地质以及盆地等发展进程,从而可以有效的提升油气地形成效率,进而实现经济效益的提升。在确定非构造隐蔽油气藏的过程中,可以通过沉积相以及沉积环境的研究来实现,但是这两个方面的研究目前还比较缺乏,效果也不是很好。本文主要从油气开发的主要特点入手,深入介绍当前某地的油田中的油藏开发具体实际情况,深入怒的介绍了沉积相对于油气开发所表现出的具体优势。
简介:摘要随着电子封装技术不断发展,用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害,PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛,但焊接可靠性较差,高可靠性要求的电子产品(如航天航空及光电子产品)的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相,如Au10Sn(熔点532℃)、Au5Sn(熔点190℃)、AuSn(熔点419.3℃)、AuSn2(309℃)、AuSn4(257℃)。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20,此时焊料熔点278℃,具有优异的电学、机械、物理、化学性能,具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点,是一种优良的焊接材料;被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状,放置在要焊接的部位,操作非常麻烦、效率低。
简介:摘要 本文结合自己的工作实践介绍乙烯储存方法,以及在生产中乙烯储罐储存中遇到的气相乙烯难以回收问题并对气相乙烯损耗进行了改造,最后得到解决的方法。