简介:摘要:储粮安全状态受多种环境因素的影响,主要影响为粮堆内微生物和储粮害虫活动引起的粮温粮湿的增高。因为浅圆仓粮堆体积大,粮堆深度大。出现粮情的粮食对于整仓来说是局部性的,所以多采用单管风机局部机械通风处理。因为仓内属于粉尘防爆10区,单管风机重量又比较沉搬运困难,所以单管风机机械通风方式改造有重要意义。在降低了危害风险的同时又节省了人力财力的消耗。
简介:摘 要:功率半导体器件是电力电子控制的核心,是我国急需发展与攻关的核心领域之一,国产功率器件具有极大的市场发展空间。以SiC为代表的第三代半导体功率半导体器件,突破了Si功率半导体的功率上限,它具备更高的耐热性、更宽的禁带宽度、更大的击穿电场、更小的导通电阻,在大功率密度应用中将会有更大市场空间。随着第三代半导体功率器件的发展,对于分立器件而言既是一个突破功率上限机会,也是对封测散热设计的重要挑战。通过分析SiC芯片的TO-247封装的热学仿真结果,设计出2款有助于提升散热效果的封装新结构,再结合电、热、结构应力仿真软件辅助分析,比对传统结构及新结构的TO-247封装的功率器件,在相同边界条件下的分析其流场、温度场的变化,确定散热结构的有效性。