简介：

简介：现在CPU随着主频的提高,功耗和发热节节上升。在CPU和散热风扇中间涂硅脂,可以有效地填补由表面不平而产生的空气间隙,有效改善散热效果。但在涂抹硅脂的过程中我们往往会把硅脂涂到核心以外的地方,不但浪费了宝贵的硅脂,如果硅脂中含有金属颗粒还可能造成CPU桥路间短路。我们在测试时需要经常更换CPU,所以做出了这张涂硅脂防溢出卡。

简介：摘要导热灌封胶具有高密度、高粘度、流动性差等特点。因此，制备低密度、高导热性、阻燃性和低粘度的灌封胶已成为研究的热点。本文就从展开了研究。

简介：摘要随着具有不同功能的有机硅基板的不断涌现以及成本的降低，其性能的不断提高，其应用领域将不断扩大。随着研究的深入，有机硅材料预计将在柔性液晶面板、LED和电子纸等新技术发挥着越来越重要的作用。本文就高性能有机硅导热材料的制备进行了研究。

简介：摘要：随着电子器件向小型化、多功能化和高性能的方向发展，高密度的3D系统集成技术也随之产生，三维结构的一体化使装配效率提高，信号传输速率加快，系统的可靠性得到提高，利用设计式散热技术，可以将积聚于电子产品内部的热及时排出，使其工作温度维持在一个合理的设计值之内，以保证系统的稳定与可靠，导热系数被用来说明物质的导热系数，热传导率愈高，则物料之热传导率愈高，所以，对于高性能的热辐射材料，最根本的需求就是要有较高的导热系数，高性能的导热垫片导衬垫通常要达到热传导率高，产品可靠性高，使用方便，减震降噪，绿色环保等方面的要求。

简介：对比研究了高碳醇-硅合成加脂剂（简称硅脂）和其他四种加脂剂的基本性能，重点对猪皮反绒服装革加脂的吸收情况和加脂后坯革的物理力学性能和感观性能进行了研究。结果表明，硅脂乳化稳定，耐酸耐铬，吸收性好，物理性能方面除崩裂强度外，拉伸强度、撕裂强度、伸长率都是最好的。加脂后的坯革颜色较浅、粒面平细、丰满、柔软。

简介：摘 要:研究了常规氧化铝、球形氧化铝、氮化硼及其复配在加成型导热有机硅灌封胶中的应用。结果表明：常规氧化铝的填充量较低，难以制备导热系数大于1.1W/(M·K)的有机硅灌封胶；氮化硼与常规氧化铝配合使用可显著提高有机灌封胶的导热性能，但对胶液的流动性影响较大；球形氧化铝可有效提高填充量，不同粒径复配使用的效果更好。以复配球形氧化铝作为导热填料，制备的有机硅灌封胶导热系数为2.08W/(M·K)且具有良好的工艺性能。

简介：摘要：

简介：将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。

简介：摘要：光缆是光纤通信系统的重要组成部分，是电网运行保护、信息采集的重要通道，所以光缆通道的正常运行对于电网的安全运行至关重要。通信用OPGW光缆进入变电站电缆沟入地时要有护管保护，光缆与护管间有一定的缝隙。现行办法是光缆穿入塑料护管，塑料护管再穿入钢护管；在钢护管端口填塞防火泥，并加装对开式防雨帽，盖住钢护管端口进行密封。但是由于热涨冷缩、风化水浸等因素反复作用，久而久之防火泥会逐渐散碎下坠失效，加上现用的防雨帽密封效果不好，这两种原因导致夏季管口进水，冬季结冰造成光缆被挤压损坏，冬季冷凝水侵入也会结冰造成光缆被挤压受损，从而对通信光缆造成了安全隐患。因此本文就上述论点对基于硅脂密封胶对光纤防雨的设计与研究进行分析。

简介：摘要：硅橡胶材料因其绝缘性能优异、机械强度优良等特点，常用作电缆附件的绝缘材料，在电缆附件中得到了广泛的应用。在电缆附件的实际安装过程中，附件内侧与电缆绝缘接触面会涂覆一层硅脂，硅脂具有优良的耐、防爬电、憎水防潮、润滑无腐蚀、抗氧化、化学稳定性和润滑性，涂覆硅脂可以提升安装过程的润滑性，也可以提升附件界面处的绝缘性能。基于此，本文章对潮湿环境下涂覆硅脂的电缆附件界面性能研究进行探讨，以供相关从业人员参考。

简介：摘要：目的制备一种诊断治疗一体化的多功能载药液态氟碳硅质纳米乳，研究其物理特性和超声造影效果。方法 采用超声细胞破碎法,以硅脂质、全氟己烷（PFH），盐酸阿霉素（DOX）为原料制备载药液态氟碳硅质纳米乳，以载药液态氟碳脂质纳米乳作为对照组分析其稳定性，并探究其体外超声造影的效果。结果 所制备的液态氟碳硅脂质纳米乳较脂质纳米乳有更好的稳定性，且超声造影效果显著。结论 成功制备出稳定性好，体外超声造影效果显著的多功能纳米乳，将很好地解决脂质造影剂稳定性差的缺点，实现诊断与治疗一体化。

简介：摘要：有机硅灌封胶具有诸多优势，能够提升电子产品的使用性能，稳定电子元件参数。在信息技术崛起和发展的背景下，由于电子元件、逻辑电路向着小型化、密集化的方向发展，电子产品单位面积热量有所增加，便对于有机硅灌封胶的导热、阻燃性能提出了更高的要求。鉴于此，本文围绕有机硅灌封胶研发的实际情况，概述了灌封胶的概念与特性等，重点从两个角度出发，研究了高端应用型无卤阻燃导热有机硅灌封胶的制备，分析了该类型灌封胶产业化问题的三个方面。

简介：

简介：日本Teisin（帝人）公司开发出新的碳纤维填料Raheam，其导热性优于银和铜，是为电器和汽车工业中要求高导热性的有关应用部件而开发的产品。这种碳纤维短丝Raheam直径约8μm，长度为50-200μm，具有良好的导热性，也有释放静电和电磁干扰（EMI）屏蔽功效。

简介：散热问题已成为电子设计者面前的最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔（铜线路）间有较好的粘结强度和刚度的绝缘层材料对HDI电路板的应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令的逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热率导热膜开发意义重大。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：本文介绍了导热系数的五种测试方法，描述各种方法的测试原理及其计算方法。材料导热系数测试方法各有其特点，在选择时。应该充分考虑测试材料的性质、导热系数范围、测试温度等。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高，这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中，现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热管理要求设计的最优金属，他们需要知道有些什么方案可以选用，才能把最好的导热界面材料（TIM）用到他们设计的应用系统中，加强散发热量通路中的薄弱环节。