简介：摘要高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。
微组装及多芯片组装技术及其现状
