简介：2015年6月15日,覆铜板行业协会(CCLA)在苏州举办了"CEM-3UL标准讨论会"。全国生产CEM-3的12家CCL企业的19名代表参加了会议。CCLA(中电材协覆铜板分会,ULSTP796小组成员)为了让UL新标准草案更能反映我们中国厂家的诉求,让中国大陆的厂家尽早获取相应信息,特邀请美国ULSTP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEXTechologiesGroup,Inc.总裁DouglasJ.Sober先
简介：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。
简介：本文简述了第十八届中国覆铜板技术市场研讨会的盛况和会议内容,展示了中国覆铜板行业研究热点和市场趋势。
简介：2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高
CCLA在苏州成功召开CEM-3UL标准讨论会
展示技术创新成果沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
聚焦新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展——第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会会议报道
促进科技创新 驱动持续发展——第十六届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
