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  • 简介:摘要:近年来,多起电缆线路故障停运皆因铅封缺陷未及时发现、消除所致。突出问题主要表现在:电缆巡检仍以人工巡视为主,现场巡检效率低下;带电检测技术滞后,且检测周期较长,易出现漏检、错检。因此,针对铅封在线监测技术领域,拟研究一种高压电缆接头铅封状态评估技术,完善高压电力电缆铅封状态监测技术,可在线实时监测电缆铅封开裂、脱落、位移等状态,填补铅封在线监测技术领域的空白,重点解决电缆铅封状态未能完全可控的迫切问题,弥补城市电缆网状态检修的技术短板,有效支撑电缆运行可靠性的进一步提升。

  • 标签: XLPE电缆,载流量,电缆敷设,环境温度
  • 简介:摘要:随着集成电路(IC)技术的快速发展,封装成为了影响其性能与可靠性的关键因素之一。本文综合研究了集成电路的封装技术及其测试技术,旨在探讨封装对IC性能的影响及封装测试的关键技术。通过对现有封装技术的分类分析,重点讨论了几种主流封装方式的特点与应用场景。同时,详细探究了封装测试的技术路线,包括测试策略、测试方法及其在确保IC质量中的作用。通过案例分析,本文提出了一套针对不同封装类型的测试优化策略,以期提高测试效率和降低成本。本研究不仅对提升IC封装技术的理解和应用有重要意义,也为封装测试技术的发展提供了理论支持和实践指导。

  • 标签: 集成电路封装,封装测试技术,性能影响,测试策略,成本优化
  • 简介:摘要:随着集成电路技术的发展和应用需求的提高,对封装方案的要求也变得越来越高。CMH全无机封装作为一种新兴的封装技术,因其优异的性能和应用潜力而备受关注。对其热性能、电性能和机械性能进行分析,在整体封装方案中的应用。CMH全无机封装的优势,有助于更好地理解该技术在集成电路封装中的价值。基于此,本篇文章对CMH全无机封装在集成电路封装中的应用与性能进行研究,以供参考。

  • 标签: CMH全无机封装 集成电路封装 应用分析 性能分析
  • 简介:摘要:现阶段,电路板被广泛应用到各类机械设备中,若是电路封装焊接产生变形,轻者则引发点火电路连接不实,充电、放电无法连续进行,重者则直接导致蓄电池无法作业,带来安全事故。因此,研究电路封装焊接变形控制具有重要意义。下面本文就对此展开探讨。

  • 标签: 电路封装 焊接变形 控制
  • 简介:摘要:本文主要介绍了水泵机械密封装置的使用及其相关知识。机械密封作为水泵的关键部件之一,其主要功能是保证水泵的安全、高效运行,同时防止介质泄漏。本文详细阐述了机械密封的结构、工作原理、选型要点以及安装和维护方法。本文旨在提供关于水泵机械密封装置的全面知识,以帮助用户正确使用、安装和维护机械密封,确保水泵的安全、高效运行。

  • 标签: 水泵 机械密封装置 应用研究
  • 简介:摘要:TOF是Time of flight的简写,为飞行时间测距法。原理是通过向目标物体打光,测量光在镜头和物体之间传输时间来测距,通过这些数据来判断这个物体距离我们有多远,进而知道画面里每一个物体的距离,从而实现深度图。

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  • 简介:摘要:针对各类封装元器件在日常生产中的广泛运用,对封装元器件的组装技术提出了更高的要求;为提高封装元器件的组装合格率,对其组装过程中的质量控制尤为关键。

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  • 简介:摘要:随着半导体技术的飞速发展,半导体封装材料在电子工业中的地位日益重要。封装材料的选择与性能评估对于确保半导体器件的可靠性、稳定性和长期运行至关重要。本文旨在探讨半导体封装材料的选择、性能评估方法,以期为相关领域的研究和工程实践提供参考。

  • 标签: 半导体 封装材料 选择 性能评估
  • 简介:摘 要:螺旋杆在制造业中广泛应用于物料输送、混合和加工等环节。具有防止物料入口堵塞,减少物料流动阻力,形成最佳物料填充效果,可以提升物料填充质量、安全性和生产效率。本文对物料填充封装机螺旋杆进行设计分析,利用solidworks进行三维建模,通过Solidwors  simulation对模型进行仿真分析。分析得出每叶片受力约为120N,根据建立的模型分析得出最终45钢为最适宜制作钢材材料,螺旋杆结构设计为螺旋杆轴直径80mm,包含叶片总直径300mm,旋转叶部分1980mm,进料机仓宽度为2000mm。本研究为物料填充封装机的优化提供相应参考。

  • 标签: 螺旋杆 材料选择 结构设计 刚度分析
  • 简介:摘要:离心泵机械密封装置是离心泵的重要组成部分,起着关键的密封作用。然而,在实际运行过程中,由于工作环境和操作条件等因素的影响,机械密封装置可能会出现各种故障,给生产带来困扰。因此,对离心泵机械密封装置的故障进行分析并采取有效的对策显得尤为重要。

  • 标签: 离心泵 机械密封 故障分析 对策
  • 简介:摘要:本文探讨了微电子封装外壳加工技术的研究与应用,分析了微电子封装外壳的基本功能与分类,详细讨论了精密模具成型、激光切割和微型化注塑等常用加工技术。同时,提出了提高封装加工效率和质量的策略。最后,总结了封装技术的发展趋势并展望了未来的技术革新方向。

  • 标签: 微电子 封装外壳 加工技术 技术革新
  • 简介:摘要:在离心泵的运行过程中,机械密封扮演着至关重要的角色。它的基本原理是依靠一组或数组与泵轴垂直且能进行相对滑动作用的端面,在流体的压力作用与弹性补偿机制的辅助下实现紧密接合,并通过辅助密封装置来实现密封效果,有效防止流体泄漏。然而,由于机械密封本身结构的复杂性,以及其生产和安装过程中对精度的高要求,不仅使得其备件成本上升,也对维护人员的技术水平提出了更高的要求。本文将针对离心泵机械密封装置故障展开详细分析,以供参考。

  • 标签: 离心泵 机械密封 装置 故障
  • 简介:摘要:随着半导体技术的不断发展,封装焊线在电子产品中起着至关重要的作用。然而,焊线连接质量的稳定性和可靠性对于产品的性能和寿命等方面都具有重要影响。因此,对半导体封装焊线质量提升的工艺进行优化研究,成为当前电子制造行业亟需解决的问题。通过共同努力,相信半导体封装焊线质量的提升将为电子产品的性能和可靠性带来巨大的进步,促进整个行业的健康发展。

  • 标签: 半导体封装焊线 质量提升 工艺优化
  • 简介:摘要:离心泵作为重要的流体输送设备,在工业领域具有广泛应用。机械密封是离心泵的关键部件,其性能直接影响泵的运行效率与安全性。本文旨在深入分析离心泵机械密封装置的故障类型及原因,并提出相应的解决对策。通过系统性的研究,旨在为离心泵的设计、维护和使用提供理论支持和实践指导,从而提高设备的可靠性,延长使用寿命,降低运行成本。

  • 标签: 离心泵 机械密封 故障分析 对策
  • 简介:摘要:本次研究的焦点是针对示封装行业生产中设备云的应用情况、遇到的问题以及相应的改善方案。文章深入解析了显示封装行业生产流程中设备云的具体情况,揭示了设备云在提升生产速度、确保操作安全性、及监控过程等方面的关键作用。同时,也察觉到在实际应用中遇到的主要难题,比如系统的稳定性、各部门之间的互动性、以及用户界面设计等等。为解决这些问题,提出了一组改进方案,其中包含了运用高级数据分析技术、改良人机交互界面、加强系统兼容性等措施。根据研究结果,这些改善方法能显著提升设备云在显示封装行业中的使用效果。

  • 标签: 设备云 工业生产 效率提升 安全监控 系统改进
  • 简介:摘要:本文旨在探讨电容器封装工艺对电容器电性能的影响,并结合实际案例分析不同封装工艺对电容器性能参数的影响。电容器作为电子元件中常见的电子储能装置,在封装过程中的工艺控制对其电性能具有重要影响。通过对不同封装工艺的比较分析,可以为电容器封装工艺的优化提供参考,提高电容器的性能和可靠性。

  • 标签: 电容器 封装工艺 电性能 影响分析
  • 简介:摘要:G14xxx井是P油田古1区块开发首钻井,在2004年7月试油过程中由于井内压力高导致管柱上窜,在当时的装备和技术条件下井口防喷器未拆除,井内管柱未起出,井口一直依靠35MPa防喷器带压关井。由于井内有压力,井口防喷器连续工作16年,受限于井口管柱情况无法加装常规防喷器,为该井治理增加了难度,施工过程存在安全隐患。为保证该井在可控状态下施工,2019年创新应用高压油水井密封装置,加固防喷器,稳定井口管柱,降低井控风险,最终顺利完成疑难井治理,消除了安全隐患,为高压油水井密封装置在疑难井治理方面应用积累了宝贵经验。

  • 标签: 疑难井 高压油水井密封装置
  • 简介:【摘要】当前在航空航天等领域都涉及高温高压等环境,因此监控温度和压力参数等将会关系到系统运行的安全性。因为材料性能和信号提取方式的影响,因此现有的传感器无法满足高温测试需求,而在高温环境中陶瓷基源传感器具有较多的优势。本文主要分析了陶瓷封装HTCC高温压力传感器的设计工作,保证传感器在高温环境中顺利运行。

  • 标签: 陶瓷封装 HTCC 高温压力传感器 设计工作