简介：文章阐述了城域WDM环网的节点结构，保护方式，波长转换器，子速率复用和光网络管理等，给出了WDM环网在城域应用时应考虑的一些因素，并分析了运营商所关心的系统成本问题。

简介：锁相环在信息技术领域中得到了广泛的应用，它牵涉到的电子理论也比较多。但就手机维修来说只了解其工作原理及其作用、特点就可以了。下面我们共同探讨一下锁相环的原理。

简介：前言近年来国内外利用有机酸化学清洗很普遍,并取得满意效果.尤其对贵重设备如大型电站锅炉、石化系统不锈钢大型设备及特殊垢型如大化肥尿垢、油田油气井地下生成难溶的CaCO3和BaSO4垢,工业循环水系统水垢、生物粘泥、杀菌灭藻等,都采用有机酸作清洗剂,已取得成功的经验.

简介：今接到顾客送修的一部夏新A90手机，此机能够开机，但加上电池自动开机，而且开机后刚显示完开机画面就出现闹铃时间到，一直响个不停，而且按任何键无作用。只出“*”字键，据顾客反应此机在别处修理过，当时修的故障是按键失灵。我听完顾客所言，在没有拆机的情况下，接上稳压电源，加电自动开机，故障和之前所言基本一致，拆下后壳，加电试机，故障排除，我开始怀疑会不会是压敏电阻引起的此种故障，将压敏电阻全部挑掉，搭上后壳，故障又出现了，难道是后壳引起的，

简介：成环率是衡量电力通信传输网稳定性的重要指标,在提高成环率的同时应避免形成超大环,以保证网络结构的合理性及可持续发展。本文通过分析广州电力传输网业务的典型需求,计算传输环网节点数的最优值,并从生产实践出发,研究超大环带来的隐患以及不同的超大环拆分优化方案的优劣性。

简介：

简介：月初，一顾客拿来一台诺基亚8250手机，说是摔过后变成不开机，在别的维修店修过，没修好，问我能不能当场修好。将手机接上稳压电源，按开机键开机，电流反应时大时小，有时又像是软件故障，在30mA处停顿一下回落。

简介：亚洲最大的独立电信服务提供商亚太环通近日宣布，其光缆系统的第一期网络升级已经完成，使该公司在亚太地区容量最大的光缆系统EAC—C2C的容量增加了近一倍。由于看好视频类高带宽消耗业务增长对电信业发展的拉动作用，近年来，该公司一直致力于网络升级工作。

简介：环氧塑封料（EpoxyMoldingCompound）是一种半导体封装用电子材料，主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺，以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究，对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

简介：RPR（ResilentPacketRing）是城域网中很有发展前途的一项技术。本文对RPR的关键技术之一——保护状态机进行了深入分析，从保护状态机的角度出发提出了一个分析RPR协议的新方法。即由保护状态机的运行到拓扑更新，由拓扑更新到选环的更新，最终实现业务正确上下环。

简介：接到一部8250，据客户反映机子是正常使用中就不开机了，在同行处放了几天没有修好，打开一看主板上全是松香，清洗烘干后加电不按开机键就有30mA的电流反应且不回零。检查开机线路中的滤波电容C342正常，当测到开机电阻R118时发现R118的右端对地短路，怀疑R118不正常，从另一板上拆下一个电阻装上还是对地短路，说明故障不是R118引起的。加电就有30mA电流，

简介：环氧模塑料（EMC）作为半导体产业的三大基材之一，其性能对成品器件、IC品质至关重要。凝胶化时间（GT）和螺旋长度（SF）是环氧模塑料的两个基本性能表征指标，直接决定封装工艺参数选择范围，而温度对其影响极大。制备过程、存贮、回温（Thawing）及模压（Molding）等系列工序的操作及环境温度，对EMC的综合性能有着不同程度的影响。不恰当的温度可能会导致模压操作性不良、封装体缺陷及半导体器件（电路）的成品性能下降或失效。文章重点阐述温度对EMC使用、半导体成品性能的影响。

简介：全球著名顾问和咨询机构IDC于19日发布报告称，中国已经成为全球第三大半导体消费市场，2008年这一市场的收入将超过450亿美元。

简介：采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：在合成氨碳丙脱碳系统设备内,极易生成硫垢,从而影响设备的正常运行.本文针对硫垢,详细叙述了物理清除硫垢和化学清洗硫垢的工艺方法及优缺点,进一步证明采用化学清洗方法除硫垢具有实用性强、应用范围广、易操作等优点.

简介：确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计，其填充了遍布表面的盲微导孔，从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性，并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”（via—in—pad）应用相关的焊点空洞面积。

简介：结合美国ADI公司推出低功耗宽带集成锁相环芯片ADF4106的性能特点以及锁相环频率合成器的原理，给出了用ADF4106锁相环芯片设计频率合成器的具体方法，并对其在实际应用中的哭声，杂散，谐波等性能参数进行了比较详细地分析和讨论。

简介：本文主要概括了动力环境集中监控系统的发展历程、架构及标准情况，重点分析了在3G移动通信系统中动力环境集中监控的主要特点及解决方案。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。