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集成电路（IC）封装如何适应汽车环境

作者： Prasad Dhond
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2016-06-16
出处：《中国集成电路》 2016年第6期

简介：轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路（IC）应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。
标签：工业环境集成电路封装汽车电子系统消费类

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