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手机的BGA元件及植锡过程

简介：近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
标签：手机 BGA元件封装材料植锡过程

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