简介：目前，因“丙尔金”所引起的反响和是是非非，不仅波及到国内凡有镀金工序的行业，而且也震动了欧美、日本和韩国的同行们。可以说因“丙尔金”引发了一场国内外的风波。关于对“丙尔金”的定论、定性，应该期待我们政府最终的结论；我只表示对“丙尔金”风波的一些看法。1关于张群刚张群刚是一位高级工程师，1977年毕业于武汉大学，大学毕业后在基层从事技术工作30多年，他本人获得二十多项专利，其中有几项己被社会利用并发挥了很好的作用，他因此获得过许多奖项。张群刚是河南省劳动模范、全国化学工业劳动模范，曾接受过时任李鹏总理的接见，他的研发项目获河南省重点科技成果奖。

简介：2013年9月23日，国家发改委发文，正式公布暂缓淘汰含氰镀金工艺。至此，电子电镀行业、线路板行业终于松了一口气，引发全社会剧烈震荡的“丙尔金事件”算是暂时告一段落了。

简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：日前，英特尔公司宣布收购总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的NetSpeedSystems,该公司是一家系统芯片设计工具和互连架构知识产权（IP）提供商。另外，英特尔并没有披露此次交易细节条款。

简介：Intel宣布今年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。

简介：Impinj近日宣布收购英特尔公司的RFID事业部，后者是由英特尔旗下的NewBusinessInitiatives孵化器创建的——它也是R1000RFID读取器芯片的开发者。收购的财务条款未对外公布。

简介：欧洲PCB制造商奥特斯（AT＆S）的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标，加之半导体封装载板面临巨大的价格压力，去年总共亏损了2290万欧元，相比起上一个财年5600万欧元的盈利，利润大幅下滑。

简介：英特尔北欧地区总经理帕特·布莱默（PatBliemer）近日表示，其14纳米制程工艺芯片已经完成设计，进入实验室测试。

简介：英特尔和美光日前开始量产双方联合开发的34nm32GMLCNANDFlash。双方的合资公司IMFlash表示,明年将开始试产34nm低密度MLC（multi-levelcell）和SLC（Single-levelcell）产品。该公司称34nmNANDflash量产提前开始,今年年底预计Lehi工厂将有50%的产能转向34nm。

简介：艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易，艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：英特尔近日宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。

简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

简介：<正>业内的USB技术提供商赛普拉斯半导体公司宣布,其种类丰富的USB2.0产品系列新增低功耗海量存储桥接器——一种支持由高速USB总线供电应用的固定功能ATA/ATAPI海量存储控制器。赛普拉斯正在提供ISD-

简介：上海,2016年12月9日——第十届＂奥特斯杯＂青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以＂绿色生活＂为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。

简介：赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC？可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。

简介：凌力尔特公司推出双通道（LTC2158-14）和单通道（LTC2153-14）高IF采样14位、310Msps模数转换器（ADC），这两款器件专为多种宽带数字预失真（DPD）线性化应用而设计。

简介：经过8个多月的努力，英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工，正井然有序地忙碌着，他们的共同目标只有一个：全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：在2017年度IEEE国际电子组件会议（IEDM）上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代工艺技术细节。英特尔（Intel）透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻（cobalt）材料的计划细节，Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光（EUV）光刻技术决战7nm工艺节点。