简介:覆铜板(CopperCladLaminate,简称CCL)是电子工业的基础材料,主要用来加工制造印制电路板(PCB),广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后,经过二十多年的快速发展,我国已成为全球最大的印制电路板生产国。
简介:(接覆铜板资讯2009.2)四、复合基覆铜板面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM(CompositeEpoxyMaterial)系列产品。
阻燃型覆铜板(连载一)——阻燃型酚醛纸基覆铜板与阻燃型环氧纸基覆铜板
阻燃型覆铜板(连载三)