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  • 简介:摘要:伴随着集成电路行业的兴起,这几年金刚线多线切割机应运而生,已经被广泛的应用在单晶硅片的切割中,这种切割对单晶硅棒接的要求也是越来越严格。无论从晶向定位、位置固定和接的强度等诸多方面都提出具体的要求和标准,所以硅棒的接操作在单晶硅片加工工序中显得尤为重要。

  • 标签: 集成电路 粘接强度 固化 崩边 线痕 BOW WARP和TTV。