简介:1前言近年以来,电子工业有了一个飞速的发展,以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。
简介:本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题,结合国内外相关企业的经验,就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。
简介:
印制板生产中的铜表面清洁处理技术
印制电路板污水处理技术探讨
高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化