简介：材料的失效破坏是一个复杂的过程，迄今为止已有上百个理论模型来研究材料的强度问题，本文重点介绍了统一强度理论，它给出了一系列破坏准则，并建立了准则之间的关系。根据复合材料的特点以及基体、增强相、界面、工艺对复合材料强度的影响关系，阐述了复合材料的宏观强度理论中不同破坏准则之间的差异和特点，并指出采用宏观与细观相结合的方法研究复合材料损伤和强度理论的必要性。

简介：文章提出钻头对金刚石包镶强度要求低，刀头对金钢石包镶强度要求高的论点。对于锯片刀头，应当设法提高金刚石的包镶强度，而对钻头不需要提高金刚石的包镶强度。并提出用统计胎体表面金刚石数量的方法来测算金刚石的包镶强度。建议用钴与碳化钨的混合粉末造球的方法提高金刚石包镶强度，降低胎体成本。

简介：文章提出钻头对金刚石包锒强度要求低，刀头对金刚石包锒强度要求高的论点。对于锯片刀头，应当设法提高金刚石的包锒强度，而对钻头不需要提高金刚石包锒强度。并提出用统计胎体表面金刚石数量的方法来测算金刚石的包锒强度。建议用钴与碳化钨的混合粉末造球方法提高金刚石包锒强度，降低胎体成本。

简介：本文就金刚石冲击韧性TI、热冲击韧性TTI检测工作中发现的一些问题及问题产生的原因进行了讨论，指出影响金刚石冲击(热)韧性检测结果的因素是多方面的。因此，金刚石冲击韧性的检测是一项系统工作，需要做好各个环节的控制。

简介：本文介绍了合成高强度(22．5～25．8kg)、粗颗粒(40／50～25／30)单晶金刚石，所需的炭源材料、触媒合金种类、装填方式、合成参数与合成效果。讨论了原料、合成工艺与合成条件对生长高强度粗颗粒的优质金刚石的影响及合成机理。

简介：分析和讨论了影响人造金刚石晶体强度的因素，在该基础上指出了提高和稳定金刚石晶体强度的方法与途径。

简介：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.

简介：0前言钢铁材料的S-N曲线在以106～107左右循环反复数表示的水平部,即是众所周知的疲劳极限.一般机械构造物都是以此疲劳极限为基准设计的.但是,有报道说近年对于高强度钢及表面硬化钢等,在超过107循环的超高循环区域,S-N曲线呈现再降低,但不能认为这是疲劳极限的现象.

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：本文根据相关研究结果和应用情况，评述铁基结合剂的功罪。指出完善铁基结合剂的可行切入点。

简介：

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简介：第一部分金属结合剂的评估品质优良的金属结合剂需具备的条件是：(1)与金刚石有很好的结合力；

简介：通过对以反映多元体系中凝聚相表面，界面上原子－分子层次结构与相互作用的表面能（σs,σx),界面能（σsx)和尺寸效应（R，δσX/δR,δσ/δR）组成的体系表面自由能变化，采用泛函变分法计算和极值条件求解，进行了多元体系界面结合理论的研究，推导出性cosθ方程和界面结合特征（E）方程。这些方程表明，随着尺寸参数R值的降低，cosθ和E值增大，且cosθ>cosθ^∞和E＞E^∞,同时θ，αx，αsx等值减小，这些方程为进一步深化研究超硬材料和制品科学与工程中有关机理和工艺，如熔媒途径。这些方程也为探索新型超硬材料及其微晶，超微粉，纳米管等组成较大尺寸新材料和制品，提供计算和实验模拟研究。由于杨氏方程为这些方程的特例，则将会涉及更多的研究与应用领域的进展。

简介：介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。

简介：本文通过一系列实验，研究不同烧成工艺参数对陶瓷结合剂性能的影响，得出陶瓷结合剂的最终性能不仅取决于最高保温温度与时间，而且与单一合适的中国保温温度与时间有密切关系。

简介：本文针对金刚石制品批量生长过程中的质量波动问题，进行了胎体配方的“工艺稳定性”的优化设计。在试验基础上研究了三种不同金属结合剂配方的热压胎体性能在一定烧结温度范围内的变化情况，揭示了不同的配方在工艺稳定性上存在着差距，并确定工艺稳定性作为调整胎体配方和衡量配方优劣的一个重要依据。

简介：

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简介：本文介绍Si3N4(代替部分金刚石浓度）配合铁基（以Fe代Co)结合剂氮化金刚石薄膜涂层节块，可大大降低成本，该节块性能良好，有较高使用效果及经济效益。