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  • 简介:摘要:环氧树脂作为一种高性能材料,在航空航天、汽车制造、电子电器等多个领域中都有广泛应用。随着行业标准逐渐提高,环氧树脂生产也在不断扩大。其生产过程涉及多种化学反应,存在一定安全风险,如火灾、爆炸、有毒物质泄露等,这些风险因素严重威胁到生产安全。因此,加强环氧树脂系列产品安全生产管理,是确保企业可持续发展关键。

  • 标签: 脂环族环氧树脂 安全生产 风险识别
  • 简介:用聚邻苯二甲酸乙酯(PEP)和邻苯二甲酸.对苯二甲酸乙二酯共聚物改善甲基六氢化邻苯二甲酸酐固化的3,4-氧基己甲酸3’,4'-氧基己甲酯环氧树脂(Celoxide2021TM)的脆性。芳聚酯在没有溶剂的情况下可溶于环氧树脂中,也是固化环氧树脂有效的增韧改性剂。例如,固化树脂体系中加入质量分数为20%PEP(MW,7400)就使断裂韧性增加130%,并且没有力学性能和热性能损失。根据改性的环氧树脂体系的形态及动态的粘弹性行为讨论了这一增韧机理。

  • 标签: 脂环族环氧树脂 环氧基 增韧改性剂 邻苯二甲酸 共聚聚酯 乙酯
  • 简介:2003年国内生产总值比上年增长9.1%。工业生产比上年增长12.6%,其中高技术产业增长较快。规模以上工业中,高技术产业增加值比上年增长20.6%.光电通信设备、程控交换机、移动电话机和微型电子计算机等信息通信产品产量分别增长25.9%-120%;化学原料及化学品制造业增长

  • 标签: 2003年 网络信息 环氧树脂行业 生产总值 市场增长点
  • 简介:摘要:随着国家的发展越来越好,各行业的不断进步。环氧树脂也被应用到各领域,尤其应用于复合材料领域。也有一些应用需要修改阻燃剂。常用的阻燃处理中,需要添加不同类型的阻燃剂以达到阻燃效果,且有时用量较大,或对材料的各项性能产生一些不利影响。因此,研发阻燃效果更好、添加量更少的阻燃剂是一种有前景的研究方向。

  • 标签: 环磷腈 环氧树脂 阻燃
  • 简介:耐焊裂的无铅环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件;具有优异的透明性、粘结性、和耐热性的半导体器件用粘结剂组成物,半导体器件粘结片,半导体联接电路板,以及半导体设备;半导体器件用的胶粘剂粘结的绝缘带,覆铜层压板,半导体连接用的线路板,和半导体器件;具有优异的流动性和抗热冲击性能的环氧树脂组成物和半导体器件;阻燃环氧树脂组成物及用其密封的半导体器件.

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 抗热冲击性能 阻燃环氧树脂 半导体设备 组成物
  • 简介:CN045一种无卤阻燃无溶剂绝缘浸渍树脂制备方法及其产品CN1865348(20061122);CN046用于提高环氧树脂柔韧性的新型填料-ME柱撑水滑石CN1715342(20060104);CN047具有改善的低温冲击韧性的、可热硬化的环氧树脂组合物CN1726242(20060125);CN048氧树脂生产中副产氯化钠的回收方法CN1884079(20061227);

  • 标签: 环氧树脂组合物 低温冲击韧性 柱撑水滑石 制备方法 浸渍树脂 无卤阻燃
  • 简介:复合铸塑泡沫;可通过例如模塑法强化高分子材料的上胶玻璃纤维;新型羟基丙烯氧化膦、缩水甘油醚及氧胶料、复合材料及由此合成的层压材料;不粘手、低有机挥发成分的乙烯基树脂;适用于高温条件的含曼尼希碱的氧胶料;纤维强化树脂组件;橡胶-金属复合材料;低热量释放、低烟增强纤维/氧复合材料。

  • 标签: 环氧树脂 金属复合材料 环氧复合材料 纤维强化 高分子材料 缩水甘油醚
  • 简介:187不同插层剂对环氧树脂/蒙脱土纳米复合材料性能的影响塑胶工业,2006年01期;188固化温度对环氧树脂/累托土纳米复合材料的性能及微结构的影响,纳米科技,2006,01;189潜伏性氧固化剂研究进展,粘接,2006,06;190氧树脂水性化体系研究进展,粘接,2006,06;

  • 标签: 环氧树脂 复合材料性能 纳米复合材料 环氧固化剂 塑胶工业 固化温度
  • 简介:0N091湿性石材胶粘剂ON101003714(20070725)邹春林本发明属于一种适用于大理石复合板制作过程中湿性大理石、花岗岩、瓷砖等板材之间粘结的石材胶粘剂。其制作原料由二组分组成,甲组分包括双酚A环氧树脂E-44、活性炭酸钙粉、乙醇、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷;乙组分包括酚醛胺、邻苯二甲酸二丁。甲、乙组分的使用配比为:甲组分:

  • 标签: 双酚A环氧树脂 γ-氨基丙基三乙氧基硅烷 石材胶粘剂 邻苯二甲酸 制作过程 制作原料
  • 简介:20073176具有优良的模塑性、阻燃性、抗旱剂反流性、耐湿可靠性和高温储存性的环氧树脂组成物及其半导体器件题述组成物含有:(A)环氧树脂,(B)酚醛环氧树脂(C)固化促进剂(D)MgaAlb(OH)(2a+3b-2c)(CO3)c和/或MgxAlyO(x+1,5y)and(E)除了D以外的无机组分,且环氧树脂和酚醛树脂含有Ⅰ,Ⅱ,或Ⅲ的结构,且双核体含量为10%~75%,

  • 标签: 酚醛环氧树脂 半导体器件 固化促进剂 无机组分 酚醛树脂 组成物
  • 简介:具有低应力和高透光性的UV固化环氧树脂组成物;具有良好可填充性和低形变的半导体设备封装用环氧树脂组成物;具有良好粘接性和耐热性的环氧树脂组成物及以其绝缘的电子器件的制造。

  • 标签: 环氧树脂 半导体设备 组成物 UV固化 电子器件 透光性
  • 简介:20073103可低温固化的带环氧官能团的粉末涂料组成物;20073104具有良好的耐热、耐湿性用于半导体设备封装的液态氧埘组成物;20073105用于耐腐蚀、耐候性涂料组成物的环氧树脂;20073106氧反应性热熔胶粘剂组成物;20073107贮存稳定性和可固化性获得良好平衡的单组分液态环氧树脂用潜伏性固化剂;

  • 标签: 液态环氧树脂 反应性热熔胶粘剂 潜伏性固化剂 粉末涂料 半导体设备 贮存稳定性
  • 简介:采用脲衍生物作为环氧树脂促进剂;可用于具有高透光性和良好粘接性的光学胶粘剂的UV固化环氧树脂组成物;具有黏度低和贮存期长的耐开裂环氧树脂组成物;低黏度及耐热环氧树脂组成物及其固化产物;具有良好的粘接性、柔韧性的耐湿环氧树脂组成物;环氧树脂低温冲击强度改性剂.

  • 标签: 环氧树脂 文献摘录 国内外 低温冲击强度 组成物 脲衍生物
  • 简介:[说明]本专栏按下列格式编制(1)本专栏序号;(2)文献题目;(3)文献摘要;(4)文献来源.20073163耐水环氧树脂组成物及以其密封的半导体元件该发明涉及的组成物包含环氧树脂,酚醛树脂,无机填料及固化促进剂,该组成物在160℃下固化20h后经纯水萃取,其SO4^-2七含量为10-150ug/g。例如,一组成物含有联苯型环氧树脂(YX4000),酚芳烷基树脂(XLC-LL),球状熔凝硅石及1,

  • 标签: 环氧树脂 文献摘录 国内外 固化促进剂 酚醛树脂 半导体元件
  • 简介:美国SABIC公司推出了全新系列的No州树脂,可作为添加剂用于环氧树脂或非环氧树脂的热固性体系。电子工业的快速发展给制造商带来了严峻挑战,既要求扩展热固性材料性能,又不能增加材料成本。SABIC的NorylSA树脂提供了一个近乎完美的解决方案,它兼容了几个客户的现有技术和供应链,并在性能和可持续性上取的重大改进。NorylSA90和SA9000树脂可用于铜覆层压板.电气粘合剂,复合材料和涂料,用来提高现有热固性产品的性能和可持续性,而不使用更昂贵的材料。研究人员通过对高分子量的NorylPPO聚苯醚树脂的改性.获得一种低分子量、低介电常数和损耗因子的双官能低聚物,提高了韧性并具有较高的热稳定性。

  • 标签: 环氧树脂 塑料添加剂 热固性 材料性能 可持续性 聚苯醚树脂
  • 简介:摘要:自制自乳化环氧树脂,该水性环氧树脂的制备无需外加乳化剂,经过对油溶性环氧树脂的改性,配合水溶型固化剂可实现流畅的相反转,不发生破乳、絮凝、分层。对颜填料包裹性好,作为氧富锌涂料主剂对锌粉的分散性、稳定性、防沉等方面表现优秀,漆膜初期耐水、耐盐雾和拉开附着力佳。自乳化环氧树脂以聚乙二醇为扩链剂,并在环氧树脂上引入亲水基团,从而实现环氧树脂的自乳化,研究得出选用环氧树脂E20,E51,聚乙二醇8000,三氟化硼-乙醚为原料,采用两步法制备的自乳化环氧树脂性能最佳。重点探讨了反应时间、反应温度、反应摩尔比对自乳化环氧树脂的影响。

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