简介:摘要:现如今,由于部分晶圆代工厂中,相关产品在进行大规模投产时,相应的规格标准都会与研发阶段的数据信心产生较大的差异,而产生这种问题的主要原因就是二者之间的反应腔环境存在较大的差异。因此,在具体运用蚀刻机台生产相应芯片时,应确保蚀刻腔内部的周边环境是否对蚀刻制程产生一定的影响。其次,在同一种蚀刻腔内生产不同种类的芯片,是否会相互影响,这些研究都会对半导体制造有着极为重要的价值,也可以减少生产流程的缺陷,进一步提升产品的合格率,从而降低报废率,也可以节约生产成本,确保公司的经济效益符合预期目标。