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  • 简介:文中对变频器现场调试的基本方略和主要技术进行了简要论述,其中着重论述了变频器现场调试的主要步骤、办法、要领及注意事项。可供变频器用户(尤其是变频器的使用操作者)和相关技术人员参考。

  • 标签: 变频器 调试 设定
  • 简介:在过去的十年中,电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

  • 标签: 电子装配 工艺包 线路板 铅基 合金系统 无铅焊料
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸