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  • 简介:欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金,电子领域元器件安装用的焊接材料Sn/Pb首当其冲。为了寻求替代产品,人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须,引起电子设备短路故障。为此,对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说,以电子连接器的触点为叙述点,把却融.地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题

  • 标签: 锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学
  • 简介:本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。

  • 标签: 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊
  • 简介:IT企业家们相遇之时的问候.已经“什么时候上市”变成了“什么时候海外上市”。这不能不视为中国企业国际化的一个标志。其实,海外融资,也没什么大不了.只不过要用英语去说服投资人。难怪那些融到资的IT企业,大多是“海龟派”。

  • 标签: IT企业 海外融资 上市融资 国际债券 外商投资
  • 简介:1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定,从2006年7月1日开始,限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外,还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约,各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说,期

  • 标签: 制造商 欧洲 电子产品 状况 限制 国家
  • 简介:众所周知,数码打样是介于印前和印刷、客户和印厂、设计和后期印刷之间的关键纽带.它的重要性是毋庸置疑的。数码打样由数码打样控制软件和输出设备两个重要部分组成。数码打样控制软件包括RIP、色彩管理软件、拼大版软件等,完成页面的数字加网、页面的拼合、油墨色域与打印墨水色域的匹配。如目前最具代表性的是采用真网点技术的高术BIackMagic数码打样系统,数码打样输出设备是指任何能够以数字方式输出的彩色打印机.具有代表性的是大幅面喷墨打印机。

  • 标签: 数码打样 印刷 输出设备 数字加网 印墨 拼大版软件
  • 简介:选择性焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控,以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

  • 标签: 焊接系统 预热温度 选择性焊接 线性加速度 组件
  • 简介:近年来,多天线系统(也称为MIMO系统)引起了人们很大的研究兴趣,它可以增加系统的容量,改进误比特率(BER)。然而,获得这些增益的代价是硬件的复杂度提高,无线系统前端的复杂度、体积和价格随着天线数目的增加而增加。使用天线选择技术,就可以在获得MIMO系统优势的同时降低成本。

  • 标签: 多天线系统 选择技术 MIMO系统 误比特率 系统前端 降低成本
  • 简介:在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中,合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题,介绍了通过合金焊料盖板的选择,从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。

  • 标签: 盖板 密封 合金焊料
  • 简介:CFC-113和三氯乙烷(TCA)作为工业清洗剂曾广泛应用于电子、邮电、航空航天、医疗设备、汽车、精密仪器等众多领域.但CFC-113和TCA都属于消耗臭氧层物质(ODS),已被列入淘汰之列.在我国,根据,CFC-113也将在2006年1月1日完全淘汰,三氯乙烷则在2010年1月1日淘汰.因此寻找合适的CFC-113和三氯乙烷替代品,开发新的清洗替代技术,对清洗行业持续稳定的发展已显得十分迫切.

  • 标签: 清洗行业 ODS替代品 清洗剂 消耗臭氧层物质 HCFC类溶剂 HFC类溶剂