简介:集成化研发团队将成为未来研发团队的主流形态,在分析产品研发团队集成能力的基础上,运用AHP-模糊综合评价法建立产品研发团队集成能力评价模型,分析该模型应用于研发团队集成能力评价的实用性和有效性。
简介:TN2562005021205一种新型微变形镜键合技术=Bondingprocessforanovelmicro-deformablemirror[刊,中]/余洪斌(华中科技大学光电子工程系.湖北,武汉(430074)),陈海清…//光电工程.-2004,31(8).-12-14,22对一种新型可变形反射镜加工中的硅-玻璃阳极键合工艺进行了研究。设计了一种通过导线将压焊点引至键合区的特殊结构,使得键合过程中台柱与驱动电极保持等电势,从而有效避免了电极和结构之间的相互作用所引入的缺陷,使得最终获得的驱动电极的有效面积接近100%。
简介:现行高校绩效评价存在着指标体系设计缺乏目标管理,指标分解系统、评价指标重教师的外显胜任力而轻其内隐胜任力,评价指标体系可行性分析不充分而未起到有效激励的作用等问题。笔者遵循战略目标导向原则、层次多维性原则、动态调整原则,并基于"360°+KPI"评价集成法提出了优化高校教师绩效评价指标体系的策略。
简介:摘要:在国家“放管服”改革的大背景下,集成电路行业建设项目环境影响评价(以下简称环评)已简化为仅需编制环评报告表,且下放到了省级及以下地方生态环境部门审批,和以往的审批模式相比,基层生态环境部门的审批工作大幅增加,对应的压力增长过快。除了工作压力外,因为部分工作人员对审批政策和流程性文件的了解并不深入,对集成电路的相关技术了解不够充分而导致审批工作的难度剧增。因此,本文进一步完善集成电路行业的环评管理,对分类管理和分级审批、与规划环评衔接、建设项目重大变动、执行标准规范适用性等方面的现状和问题进行了分析,并在此基础上提出了优化调整的对策建议。