简介：Ti44Zr32Ni22Cu2和Ti41Zr29Ni28Cu2合金被融化旋转方法准备。阶段结构被X光检查衍射分析，并且融化旋转合金的电气化学的表演被调查。结果显示Ti44Zr32Ni22Cu2合金由icosahedralquasicrystals和非结晶的阶段组成，并且Ti41Zr29Ni28Cu2合金包括了icosahedralquasicrystals，非结晶，并且洗阶段。最大的分泌物能力分别地为Ti41Zr29Ni28Cu2合金是为Ti44Zr32Ni22Cu2合金和181mAh/g的141mAh/g。Ti41Zr29Ni28Cu2合金也显示出更好高率的dischargeability和骑车的稳定性。更好电气化学的性质应该被归功于到Ni的高内容，它对电气化学的运动性质有益并且在Ti41Zr29Ni28Cu2合金使合金更抵抗到氧化，以及到洗阶段，它能作为电镀物品催化剂和微水流的收集者工作。

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简介：综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎料各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎料的应用前景和研究方向进行了展望。

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简介：MicrostructuralevolutionofinfraredvacuumbrazedCP-TiusingtwoTi-basedbrazealloys,Ti-15Cu-15NiandTi-15Cu-25Ni,hasbeeninvestigated.TheinfraredbrazedjointconsistedofeutecticTi2Cu/Ti2NiintermetalliccompoundsandTi-richmatrix.TheeutecticTi2Cu/Ti2Niintermetalliccompoundsdisappearedfromthejointafterbeingannealedat900Cfor1h.Incontrast,thedepletionrateofbothCuandNifromthebrazealloyintoCP-Tisubstrateat750Cannealingwasgreatlydecreasedascomparedwiththatannealedat900C.BlockyTi2Cu/Ti2Niphaseswereobservedevenifthespecimenwasannealedat750Cfor15h.BecausetheNicontentoftheTi-15Cu-25NibrazealloyismuchhigherthanthatoftheTi-15Cu-15Nialloy,theamountofeutecticTi2Cu/Ti2NiphasesinTi-15Cu-25NibrazedjointismorethanthatinTi-15Ci-15Nibrazedjoint.However,similarmicrostructuralevolutioncanbeobtainedfromtheinfraredbrazedjointannealedatvarioustemperaturesand/ortimeforbothfillermetals.

简介：用基于热力学观点的定量预测三元合金形成非晶成分范围的方法,对Cu-Zr-Ti三元合金系形成非晶的成分范围进行了计算。该方法通过比较晶态固溶体的自由能和相应的非晶态的自由能来确定非晶形成的成份范围,在自由能的计算中,三元系的热力学数据用相应的3个二元系的热力学数据由Toop模型外推得到,二元合金系的形成焓则通过Miedema理论的计算得出。结果表明,理论预测的形成非晶的成分范围与已有的实验结果符合得比较好。

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简介：针对无铅锡钎料润湿性的影响因素，通过对无铅锡钎料（5n99．3Cu0．7）在同一钎焊时间不同钎焊温度下以及同一温度不同钎焊时间的润湿性的研究（试验温度在推荐的最佳钎焊温度范围内），得出温度和钎焊时间对无铅锡钎料（Sn99．3Cu0．7）的润湿性的影响趋势。研究结果表明：钎焊温度升高、钎焊时间延长，可不同程度提高润湿力。

简介：使用不同成分的Zn-Al钎料对铜铝异种金属进行火焰钎焊,研究其力学性能。利用光学显微镜、扫描电镜和能谱研究不同Zn-Al钎料对Cu/Al钎焊接头钎焊性、力学性能及显微组织的影响。结果表明：随着Al含量的增加,Zn-Al钎料在Cu和Al上的铺展面积逐渐增大。当钎料中Al含量为15%时,Cu/Al接头的抗剪强度达到最大值88MPa;随着组织的变化,钎缝硬度值呈现HV122到HV515不等的分布。另外,钎缝组织的成分主要为富Zn相和富Al相,但是当钎料中Al含量为2%和15%以上时,靠近Cu侧的界面处会分别形成CuZn3和Al2Cu两种完全不同的金属间化合物。研究Zn-Al钎料中铝含量对Cu/Al接头界面化合物类型的影响。

简介：采用EXAFS详细研究了系列Ni-Co-B非晶态合金催化剂的结构，结果表明：非晶态Ni-Co-B合金中的金属和非金属之间是一种共价化学键，Co的加入增加了Ni-B非晶态合金的无序度，而B含量的变化对Co-B、Ni-B配位有不同的影响，当样品中Ni、Co含量相同时，存在着协同作用。

简介：ThemorphologyandcrystallographyofphasesintheCu-0.12%Zralloywereinvestigatedbyscanningelectronmicroscope(SEM),transmissionelectronmicroscope(TEM),andhigh-resolutiontransmissionelectronmicroscope(HRTEM).Theresultsshowthattheas-castmicrostructureofCu–ZralloyismainlyCumatrixandeutecticstructurewhichconsistofCuandCu5Zrphaseswithafinelamellarstructure.Thedisk-shapedandplatelikedCu5Zrphaseswithfccstructurearefoundinthematrix,inwhichhabitplaneisparallelto{111}aplaneofthematrix.BetweenthecoppermatrixandCu5Zrphase,thereexistsanorientationrelationshipof[112]a||[011]Cu5Zr;(111)a||(111)Cu5Zr.ThespacestructuremodelofCu5Zrphasecanbeestablished.

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDX）和差示扫描热分析法（DSC）研究Al-Cu-Li-Mn-Zr-Ti合金在均匀化过程中的组织转变。结果表明，实验合金的铸态组织中存在严重的枝晶偏析，晶界处存在大量的共晶相，主要合金元素沿枝晶区域呈周期性分布。合金中的主要未溶相为Al2Cu相，过烧温度为520°C；均匀化过程中，随着温度的升高和时间的延长，晶界处的第二相逐渐溶入基体中，晶界逐渐变得稀疏；合金的均匀化过程可以用一指数方程描述；实验合金适宜的均匀化制度为（510°C，18h），这与采用均匀化动力学方程计算的结果基本吻合。

简介：通过拉伸试验、晶间腐蚀与应力腐蚀实验,结合金相观察和高分辨透射电镜分析,研究微量Ti和Cr对Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金弥散相、再结晶与性能的影响。结果表明：在Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金中,添加0.04%Ti（质量分数,下同）可使合金抑制再结晶的能力降低,从而导致合金的力学性能和抗应力腐蚀性能降低;复合添加0.04%Ti和0.04%Cr,形成含有少量Cr的Al3（Zr,Ti）弥散相,合金抑制再结晶的能力显著增强,合金在保持高强度的同时,抗应力腐蚀性能显著提高,抗拉强度为687.6MPa,屈服强度为651.4MPa,比不含Ti和Cr的合金分别提高15.3MPa和7.8MPa,应力腐蚀裂纹萌生时间由161h延长至306h。

简介：室温下采用对向靶溅射方法制备了[CoTi]30及[CoCu(Ni)]30两组多层膜,并用小角X射线衍射和振动样品磁强计等方法研究多层膜的结构和磁性.发现CoCu(Ni)多层膜中饱和磁化强度Ms随非磁性层厚度ds的增加发生振荡变化;而CoTi多层膜中,Ms随ds的增加而单调减小.当ds>3.0nm时,两组多层膜的饱和磁化强度均趋向稳定.研究表明,Ms随非磁性层厚度ds的不同变化是由多层膜层间耦合效应引起的,用RKKY耦合和超交换耦合竞争机制理论可成功地解释这种实验现象.

简介：摘要：Cu-Cr-Zr的合金如今被广泛用作于高强度、高导电功能的材料,而且其在研究和推广方面也取得了重要的成果。基于此,本篇文章用非真空铸造方法制作的Cu-Cr-Zr合金,再结合光谱仪等实验方法及设备观察,具体分析了合金材料的组织和性能,以期能够帮助到更多的电子零件工作者们。

简介：本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用.

简介：采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀行为。极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低。在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2。从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O（OH）2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑。与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O（OH）2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大。浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来。

简介：TheevolutionofmicrostructureandmechanicalpropertiesofAl-0.4Cu-0.14Si-0.05Mg-0.2Fe(wt.%)alloys,micro-alloyedwithZr,TiandSc,wereinvestigated.Theadditionof0.2%ZrtobasealloyacceleratestheprecipitationofSi-richnano-phaseinα-Almatrix,whichplaysanimportantroleinimprovingthemechanicalpropertiesofanalloy.Thetensilestrengthincreasesfrom102MPaforthebasealloyto113MPafortheZr-modifiedalloy.Adding0.2%Zr+0.2%Titobasealloyeffectivelyrefinesa-AlgrainsizeandacceleratestheprecipitationofSiandCuelements,leadingtoheavysegregationatgrainboundary.Byfurtheradding0.2%SctoZr+Timodifiedalloy,thesegregationofSiandCuelementsissuppressedandmoreSiandCuprecipitatesappearedinα-Almatrix.AccompaniedwiththeformationofcoherentAl3Scphase,thetensilestrengthincreasesfrom108MPafortheZr+Timodifiedalloyto152MPafortheSc-modifiedalloy.DuetoexcellentthermalstabilityofAl3Scphase,theSc-modifiedalloyexhibitsobviousprecipitationhardeningbehaviorat350℃,andthetensilestrengthincreasesto203MPaafterholdingat350℃for200h.