简介：文章研究确定了预粘结（Pre-bonding）铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。

简介：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。

简介：伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高．最新铜价的报价来到6930美元／吨，较前一个交易日上涨75美元或109％，再度改写今年以来新高，不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄，无法随着铜价上涨而所有调升。业者表示，进入第四季之后，电子产业淡季效应显现。PCB客户的下单力道亦跟着减弱，故无法顺利涨价。

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：拉伸粘结强度是预拌抹灰砂浆的关键性指标.现有的砂浆粘结强度测试方法还存在着试块成型方法与施工工艺脱离、粘结面积小、存在应力集中现象等问题,因而不能如实反映砂浆与墙材的实际粘结性能.本研究提出一种新的拉伸粘结强度测试方法,新方法采用实际施工中的的“搓压”手法在墙材上直接成型,且使用钻芯取孔的方法来取得试件.通过新方法与规范方法的对比研究,发现新方法能更如实地反映砂浆与墙材的粘结性能,且数据离散性更小.

简介：概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.

简介：摘要：本文论述了粘结剂沥青在炭素阳极生产中的特点、作用及其对炭素生产阳极块的影响，以便提高阳极块的质量和稳定生产。

简介：文章介绍了激光干涉测温原理．测试装置及测试结果与普通方法的比较．从而说明此法的优点。

简介：在铜基体表面电沉积铜-金刚石复合过渡层,采用电镀铜加固突出基体表面的金刚石颗粒,最后利用热丝化学气相沉积(HFCVD)法在复合过渡层上沉积大面积的与基体结合牢固的连续金刚石膜。采用扫描电子显微镜、拉曼光谱和压痕试验对所沉积的金刚石膜的表面形貌、内应力及膜/基结合性能进行研究。结果表明:金刚石膜由粗大的立方八面体颗粒与细小的(111)显露面颗粒组成,细颗粒填充在粗颗粒之间,形成连续的金刚石膜。复合过渡层中的露头金刚石经CVD同质外延生长成粗金刚石颗粒,而铜表面与粗金刚石之间的二面角上的二次形核繁衍长大成细金刚石颗粒。金刚石膜/基结合力的增强主要来源于金刚石膜与基体之间形成镶嵌咬合和较低的膜内应力。

简介：MCM技术推动了现代微电子技术迅猛发展，已广泛应用于各种通讯系统的收发组件之中。AIN基板作为MCM技术多层基板主流之一，由于其高热导率、与硅片匹配的热膨胀系数、高介电常数、兼容各种芯片组装工艺的优点，在各个领域均获得了广泛的应用。文章结合一个微波组件AIN基板的研制，阐述了在AIN基板研制过程中解决的工艺难点，如粉料配制、流延、层压、烧结等，对研制的AIN基板进行了物理性能与电性能测试，结果表明AIN基板完全可以满足大功率毫米波／微波组件的实用化要求。

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

简介：

简介：摘要目的比较用不同粘结剂粘接颊面管的脱落率，为临床使用粘接剂粘接颊面管提供依据。方法选择错颌畸形患者60例，随机分为3组。分别用京津釉质粘结剂、3MUnite™化学固化粘结剂、3MTransbond™光固化粘结剂粘结颊面管，比较三组颊面管的脱落率。结果光固化粘结剂组的脱落率（10.14%）低于化学固化粘结剂组（16.15%）和京津釉质粘结剂组（19.76%）的脱落率，差别具有统计学意义（P<0.05）。结论磨牙粘接颊面管时选择3MTransbond™光固化粘结剂可以增强颊面管粘接强度，减小脱落率。

简介：膨胀聚苯板薄抹灰外墙外保温系统是我国常用的一种外墙外保温系统，系统中粘结砂浆的拉伸粘结强度对整个外墙外保温系统的安全性和耐久性具有重要影响。文章通过试验研究了聚合物干粉的掺量和种类对外墙外保温粘结砂浆拉伸粘结强度和耐水拉伸粘结强度的影响，试验表明，聚合物的掺量增加，粘结砂浆的拉伸粘结强度和耐水拉伸粘结强度增加，聚合物种类对粘结砂浆的拉伸粘结强度和耐水拉伸粘结强度有较大影响。

简介：摘要纤维增强水泥基复合材料ECC可以提高水泥板的抗折、抗裂、抗拉等力学性能。本文从高韧性纤维增强水泥基复合材料的研究背景、国内外研究现状和具体的研究内容，以实验为基础，对实验结果分析得出了结论，同时对高韧性纤维水泥基板的创新应用提出了新的构想。

简介：据台虹、律胜两家FCCL厂表示，自3月起，订单已陆续回温，同时加上3G手机带动软板市场需求，预期今年营运高峰会落在第四季。

简介：机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。

简介：CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及相关材料。因为这几类材料当前几乎都成了制约我国电子整机发展的瓶颈，其技术目前都垄断在美国、日本两个覆铜板技术强国中。我国覆铜板未来跟进或突破这些技术意义重大，将使我国由覆铜板大国跻身于覆铜板强国之列，推动我国向电子强国迈进的步伐。这些材料有一项就是封装基板用覆铜板及相关材料。

简介：