简介:本文就CJB165-93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨,也为今后修订该标准提出了一些建议。
简介:1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
国军标覆铜箔板绝缘电阻试验方法的探讨
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)