简介：对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.在相对密度相同时,CuW-Ni-C材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度.温升和通断能力试验结果表明:Cu-W-Ni-C材料在电力机车电器上完全可替代Ag-ZnO10材料.

简介：SomenewNi-saving25Crduplexstainlesssteels(DSS)havebeendeveloped.Theresultsindicatethatthealloyhasabalancedferrite-austeniterelationafterhotforgeandsolidsolutiontreatmentat1000℃.TheelementsWandCuhaveamarkedeffectonthemicrostructureofthealloy.ThepittingpotentialofthesteeladdingWandCuelementsreachesthemaximumvalueof435mV.Thetensilestrengthandpercentageofareareductionofallsteelsinthispaperare800-900MPaand60%-70%,respectively.Thetensileelongationsofthealloysareallabove30%.Theexperimentalsteelshavegoodcorrosionandmechanicalproperty.

简介：采用粉末冶金法分别制备了相同O含量不同Ni含量的Cu—W合金，通过金相显微镜、XRD、涡流导电仪等对合金材料的显微组织、导电率、硬度、密度等进行了检测。结果表明，在相同O含量情况下．随着Ni含量的增加，Cu—W合金上的孪晶有所减少，各相的集聚程度逐渐增加，这更加说明了Ni有利于改进CuW合金的组织性能；Ni的添加对Cu—W合金的性能影响较大，随着Ni含量的增加，Cu—W合金的电导率由40S／m迅速下降到5S／m，而硬度由35HB逐渐上升至68HB，同时烧结后的Cu—W合金的密度也由7．1g／cm3逐渐上升至8．0g／cm3。

简介：有优秀的反的涂层和免职过程穿并且对工业申请合适被开发，并且最佳洗澡作文和进程被在免职率和plating解决方案稳定性上学习洗澡作文，温度和pH价值的影响获得。而且，润滑添加剂和无电的扔的Ni-W-P涂层以及他们的synergistic效果的nano-Cu的tribological性质用测试机器和精力的戒指块磨损被研究散分光计。研究结果证明那Ni-W-P合金涂层和nano-Cu润滑添加剂有优秀synergistic效果，eg，Ni-W-P合金涂层的wear抵抗(与有nano-Cu添加剂的热处理和油)增加了乘的百比是的45钢有基本的油的金属底层，并且零穿被完成，它突破以前的分开的研究的瓶颈上述二个方面。

简介：采用无压熔渗方法制备1种新型的C/C-Cu复合材料,研究该材料与紫铜对偶在干摩擦往复运动条件下的磨损行为,系统考察载荷30～70N和速度0.25～1.0m/s范围内摩擦副材料的磨损性能;通过对磨损表面及磨屑的显微分析,建立C/C-Cu复合材料的磨损机制转变图。结果表明：在选定的试验条件下,根据C/C-Cu复合材料的磨损程度,可将磨损图划分为轻微磨损区和严重磨损区。在轻微磨损区,低载荷下的主要磨损机制为磨粒磨损和氧化磨损;在较高载荷下,磨损主要由磨屑膜的脱落引起;在严重磨损区,复合材料的磨损机制为剥落磨损。

简介：W-Cu梯度功能材料的高W含量侧具有低热膨胀率、高强度和耐热流冲蚀等特点,高Cu含量的另一侧具有高导热性能,而中间过渡层可使内部热应力获得良好的缓和;该材料作为热沉材料、面向等离子体材料以及触头材料等的应用具有非常大的发展潜力,其研究受到广泛的重视。本文作者对W-Cu梯度材料的研究进展进行综合评述,介绍了W-Cu梯度功能材料的设计、制备及评价方法;根据其工作环境,着重对W-Cu梯度功能材料的致密性,热膨胀,热导率,热损蚀和热冲击等性能进行评价,并对W-Cu梯度功能材料的进一步发展作了展望。

简介：采用等离子喷涂技术,在C/C-Cu复合材料表面制备W涂层,采用氧乙炔焰进行烧蚀考核,通过金相显微镜、扫描电镜及X射线衍射仪对烧蚀前后涂层的显微组织及相组成进行分析,并与没有W涂层的C/C-Cu复合材料进行对比。结果表明,熔蚀后有涂层的C/C-Cu复合材料质量损失仅0.9mg/s,无涂层C/C-Cu试样的质量损失为5.6mg/s。C/C-Cu复合材料表面W涂层较致密,与基体结合良好。烧蚀后C/C-Cu表面W涂层主要生成WO3和CuWO4,能谱分析（EDAX）表明有较多的Cu元素存在,但分布不均匀。W涂层在烧蚀后均较粗糙、疏松,存在孔洞和裂纹等缺陷,成为降低性能的重要因素。

简介：以炭纤维针刺整体毡为增强体,采用化学气相渗透（CVI）工艺制备出不同密度的炭/炭（C/C）多孔体,利用气压浸渍法将Cu合金渗入到C/C多孔体中制备C/C-Cu复合材料。在简支梁摆锤式冲击试验机上测试C/C-Cu复合材料的冲击性能,采用金相显微镜和扫描电镜观察材料的微观结构和断口形貌。结果表明：铜合金在C/C多孔体中分布均匀;C/C-Cu复合材料垂直方向的冲击韧性优于平行方向的冲击韧性;随C/C多孔体密度的增加,材料的冲击韧性先增加后降低。C/C多孔体密度适中（1.44g/cm3）时,C/C-Cu复合材料内炭纤维、热解炭、铜合金等组分协同作用,在平行和垂直2个方向的冲击韧性都达到最大值,分别为2.68J/cm2和4.45J/cm2,具有假塑性断裂行为的特征。

简介：ＳＰＡＴＩＯ┐ＴＥＭＰＯＲＡＬＤＩＳＴＲＩＢＵＴＩＯＮＯＦＮｉＤＥＰＯＳＩＴＳＴｈｅＮｉｄｅｐｏｓｉｔｓｉｎＣｈｉｎａａｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄｉｎＧａｎｓｕ（Ｊｉｎｃｈｕａｎ），Ｘｉｎｊｉａｎｇ（Ｋａｒａｔｕｎｇｇｕ，Ｈｕａｎｇｓｈａｎ），Ｊｉｌ...

简介：采用粉末冶金法制备Ti(C,N)基金属陶瓷,研究粘结相Co与Ni的含量比对材料组织结构和性能的影响,并系统研究材料在高温环境和酸性水溶液中的氧化与腐蚀行为。结果表明,w(Co)/w(Ni)=1的金属陶瓷材料T3具有优异的综合力学性能,其抗弯强度与硬度(HRA)分别为1749MPa和93.8;随着Ni的添加,材料在H2SO4溶液中的耐腐蚀性能显著提高,其中的T3经120h浸泡腐蚀后质量损失率为0.0745%,粘结相和部分环形相的溶解为金属陶瓷在酸溶液中的主要腐蚀行为。随w(Co)/w(Ni)的值减小,材料阳极极化过程中不同钝化区出现融合,证明Ni含量增加可促进元素向粘结相中的固溶,T3材料具有优异的耐腐蚀性能,自腐蚀电流密度为3.3566×10^-7A/cm^2。表面积为2.5cm^2的Ti(C,N)基金属陶瓷,在900℃高温静态空气中氧化10h后,质量增加量均小于1mg,材料的氧化机理以粘结相优先氧化和富Ti、W固溶相的氧化腐蚀为主。

简介：采用无压熔渗工艺制备1种新型的具有自润滑耐磨性能的炭纤维整体织物/炭-铜（C/C-Cu）复合材料,分别在环-块运动模式、销-盘运动模式和往复运动模式下对该材料的摩擦磨损特性进行研究,并与粉末冶金方法制备的滑板用C/Cu复合材料进行性能比较。结果表明：C/C-Cu复合材料在不同试验模式下表现出迥异的摩擦磨损特性。往复运动模式下试样表面形成完整光滑的磨屑层,摩擦因数和磨损量均分别维持在0.02和1.70mm3的较低水平,摩擦磨损性能优于C/Cu复合材料;环-块模式下试样磨损面粗糙,摩擦因数最高,达到0.25以上,磨损量最低,仅为0.75mm3与C/Cu复合材料的摩擦磨损性能相当;销-盘模式下试样的磨损量远高于其它2种摩擦模式,最高达55mm3,摩擦磨损性能比C/Cu复合材料差。

简介：以Cu-Zr混合粉末为熔渗剂,密度为1.4g/cm3的多孔C/C复合材料为坯体,采用反应熔渗法制备C/C-ZrC-Cu复合材料,研究了复合材料的组织结构及物相组成,并对复合材料组织结构的形成机理进行了分析。结果表明：熔渗剂中Zr含量不同时,制备的复合材料均主要由C,ZrC和Cu相组成。随熔渗剂中Zr含量由50%增加到70%（质量分数）,制备的复合材料中Cu含量逐渐降低,熔渗剂中Zr含量为60%时复合材料中ZrC含量最高（43.2%）。C/C复合坯体内的孔隙被反应生成的ZrC相及残余Cu相充分填充,炭纤维周围存在一层较致密的ZrC层,在远离炭纤维处,ZrC颗粒与Cu相呈混合分布状态。ZrC与C和Cu均有良好的界面结合状态,在ZrC颗粒长大和粗化过程中,形成了部分含内嵌Cu晶粒的较大ZrC颗粒。

简介：Cu和Ni原子经历liquid–solidelectromigration(L-S他们)的散开行为用Cu/Sn/Ni被调查在5.0×103在250°C的2。电子的流动方向显著地影响Cu和Ni原子的跨solder相互作用，即在顺风的散开下面，Cu和Ni原子能扩散到相反的接口；当在迎风的散开，Cuatoms然而并非Ni下面原子能扩散到相反的接口时。当电子从Cu流动到Ni时，仅仅Cu原子扩散到相反的阳极Ni接口，导致从Ni3Sn4进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步[(Cu，Ni)6Sn5+Cu6Sn5],当noNi原子扩散到相反的阴极Cu接口并且这样时界面的Cu6Sn5留下了。从Ni的Whenelectrons流动到Cu，Cu和Ni原子扩散到相反的接口，resultingin从起始的Cu6Sn5进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步[(Cu，Ni)6Sn5+(Ni,Cu)3在阳极Cu接口的Sn4]当时那从起始的Ni3Sn4进(Cu，Ni)6Sn5并且进进一步(Ni，Cu)3在阴极Ni接口的Sn4损坏，电子比另外的方法从Cu流动到Ni是更多的。

简介：IntroductionTungsten-copperalloypowdersareusedinmanyfieldsonaccountofthehighelectricandthermalconductivitiesofcopperandhighmeltingpointoftungsten.W-Cupowders,aspreparedconventionallybymeansofinfiltration,hasthedisadvantageofinhomogeneityinmicrostructure,andaredifficulttoworkwithaftersintering.

简介：采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料，梯度层厚度均为0.5mm，并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明：采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6KN，经10h自然干燥后，预制块外观平整，无开裂；在350℃脱脂1h、然后在烧结温度1060℃、压力85MPa条件下，保温3h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料；各层间界面位置清晰，层间为冶金结合界面；各层中Cu相呈网状分布，W颗粒镶嵌于网络结构中。

简介：以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明：水热产物为纳米级（10~15nm）规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小（1~3μm）,形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。

简介：采用粉末冶金法制备Cu／V0.97W0.03O2复合材料，通过场发射扫描电镜及能谱分析研究复合材料的表面形貌与成分组成，用X．ray衍射分析复合材料中各相在室温下的晶体结构，并利用涡流电导仪测试在变温过程中不同V0.97W0.03O2粉体含量的复合材料电导率的变化情况。结果表明：Cu／V0.97W0.03O2复合材料在0℃附近表现出电导率突变的特性，而且随复合材料中V0.97W0.03O2粉体添加量的增加，复合材料电导率突变的效果明显增加；同时，在室温下Cu／V0.97W0.03O2复合材料中V0.97W0.03O2的晶体结构与V02高温相的结构基本相同，说明在复合材料的烧结过程中Cu与V0.97W0.03O2的晶体结构没有相互影响，但V0.97W0.03O2有少量发生分解。

简介：DensityofmoltenNiandNi-Walloyswasmeasuredinthetemperaturerangeof1773～1873Kwithasessiledropmethod.ThedensityofmoltenNiandNi-Walloystrendstodecreasewithincreasingtemperature.ThedensityandmolarvolumeofthealloystrendtoincreasewithincreasingWconcentrationinthealloys.ThecalculationresultshowsanidealmixingofNi-Walloys.

简介：采用真空无压熔渗工艺制备炭纤维整体织物炭／炭-铜（C／C—Cu）复合材料，在改装的QDM150型干式摩擦性能试验机上进行载流条件下的干滑动模拟实验，研究电流及紫铜对偶盘转速对C／C—Cu复合材料摩擦磨损性能的影响规律。利用扫描电镜观察分析磨损表面及磨屑形貌。结果表明：C／C—Cu复合材料的摩擦因数随电流增大而减小，质量磨损率随电流增大而增大，接触表面的化学反应使得正极的磨损大于负极；复合材料的摩擦因数和磨损率均随着转速增大而降低。扫描电镜观察分析发现正极生成的磨屑主要以片状剥落层的形式存在，而负极的磨屑细小松散，呈等轴状。

简介：介绍一种金属/合金的生产方法,用于恒电流和恒电位条件下由混合硫化物(Cu2S,NiS)生产Cu-Ni合金,称为直接电化学还原(DER)。研究槽电压和槽电流等工艺参数对还原得到的化合物组成的影响,以生产工业所需的CuNi10,CuNi20和CuNi30等合金。在1200°C下采用循环伏安法(CV)考察Cu2S和NiS在CaCl2熔体中的电化学行为。根据CV研究结果,Cu2S的阴极还原是一步完成的,即Cu2S?Cu;NiS的阴极还原则分两步进行,即NiS?Ni3S2?Ni。恒电流研究表明,在10A电流下电解15min,可制备出最高硫含量为320×10-6的高纯CuNi10合金。扫描电子显微镜以及能量色散X射线能谱和光学发射光谱(OES)测试结果表明,在2.5V电压下直接电化学还原15min,可制备出杂质含量低(即硫含量小于60×10-6)的所选成分的Cu-Ni合金。