简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:采用冷压二次烧结法制备出Al2O3/Cu复合材料,Al2O3颗粒的尺寸分别为1.5μm、7μm、10μm,体积含量分别为5%、10%、15%.耐磨性实验结果表明,Al2O3颗粒可以大幅度提高Cu基体材料的抗磨损性能,且Al2O3含量多(10%、15%)的比含量少(5%)的复合材料耐磨性更好;而Al2O3颗粒粒径适中(7μm)的比其它粒径(1.5μm、10μm)的复合材料抗磨损性能更佳.
简介:在传统的利用化爆和二级轻气炮作为驱动源的状态方程阻抗匹配实验中,为了考核不同标准材料的可信度,采用了标准材料交叉检验技术。即依次利用这些标准材料作为测量某个待测材料测量雨贡纽线的标准材料,通过比较待测材料雨贡纽线数据的一致性实现对这些标准材料的检验。2004年在神光-Ⅱ装置上完成的二倍频激光Al-Cu和Cu-A1阻抗匹配实验,是一种交叉实验。这两类实验不仅铝、铜二者互为标准材料和待测材料,而且实验包含了正反阻抗匹配两种类型:铝-铜正阻抗匹配实验中冲击波由低阻抗铝进入高阻抗待测材料铜,铜-铝反阻抗匹配实验中冲击波由高阻抗铜进入低阻抗待测材料铝中。
简介:
简介:TheSOD-likeactivityoffiveCu(Ⅱ)complexes[Cu(HSal)_2·EtOH,Cu(Gly)_2,Cu(Lys)_2,Cu(His)_2,Cu(Try)_2]havebeenstudiedbyusingcytochromeCmethod,aswellaschemilumine-scenceandESRtechnique.Thefoursurfactants(CTAB,SDS,TritonX-100andTween20)werepurifiedandtheircriticalmiceileconcentration(CMC)inphosphatebuffer(pH=7.4)wasmea-sured.TheeffectsoffoursurfactantsonO_2~-havebeeninvestigated.Theco-operativeeffectsof
简介:TheviscosityofCumeltisobtainedtobeintherangesfrom2.418to3.039mPa.sundervacuumatmosphere(2Pa),from2.907to3.425mPa.sundernitrogengasatmosphereandfrom3.352to4.015mPa.sunderargongasatmosphere.Theactivationenergyisestimatedtobe0.224,0.162and0.150eVforthevacuumatmosphere(2Pa),nitrogengasatmosphereandargongasatmosphere,respectively.TheresultsreflecttheessentialstructurealchangeintheCumeltbyusingdifferentatmospheres.
简介:本文首次利用异常衍射精细结构谱(DAFS)分析技术对多层膜中的NiFe和Cu的精细结构进行了分析。从DAFS谱中,我们提取出Ni和Cu的精细结构谱,从而可以单独研究多层膜中NiFe和Cu的精细结构。与荧光EXAFS谱的比较表明,两种方法得到的谱线完全一致。该技术为研究超薄多层膜的精细结构提供一种强有力的工具。
简介:SiCp/AI金属矩阵的表面上的紧缩的氧化物合成(SiCp/AIMMC)极大地取决于关节的性质。镶嵌的劈啪作响的目标被使用由血浆侵蚀在SiCp/AIMMC的结合的表面上完全蚀刻氧化物。在厚度的5妈妈的Cu/Ni/Cu电影被磁控管劈啪作响方法在一样的真空房间在干净结合表面上准备,它在结合的短暂液相(TLP)作为夹层被扮演过程。与单个Cu陪衬和Ni陪衬夹层的一样的厚度相比,200MPa的shear力量在TLP结合期间用Cu/Ni/Cu电影夹层被获得,它是89.7%碱金属的。另外,结合的区域的
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