简介:在凹蚀工艺流程设计上,有将还原药水抽至凹蚀后水洗缸进行预中和的做法。但是在日常跟进中,发现该做法存在咬蚀板面的隐患,因此对其影响机理进行分析,并试验确定具体控制要求。避免出现类似板面不良。
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.
简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。
简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。
简介:日前,在首届MicronInsight2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100万美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100万美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对人工智能的最大挑战,包括从构建高度可靠的软硬件程序,到寻找解决人工智能对商业和消费者影响的解决方案。
凹蚀段对板面咬蚀的机理研究
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
二层挠性覆铜板制造技术-压合法
绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板(1)
挠性层在外层与含PI增强板边插头结构的刚挠板制作工艺
美光基金会宣布拨款100万美元以推进人工智能探索