简介：以硝酸银为原料，用N，N-二甲基甲酰胺溶剂作还原剂，聚酰胺酸（polyamicacid，Phi）为稳定剂，制备金属银纳米粒子。利用红外光谱分析银纳米粒子的形成对PAA结构的影响；用X射线衍射确定银／PAA复合粉末中银粒子的结晶状态；用紫外一可见吸收光谱实时检测不同PAA质量浓度的溶液中纳米粒子的等离子体共振吸收情况；用透射电镜观察银纳米粒子的形状和大小。结果表明：银纳米粒子的生成对PAA的分子结构几乎没有影响；银纳米粒子具有很好的结晶度；紫外一可见吸收光谱出现明显的不对称双峰；银纳米粒子长大是奥斯特瓦尔成熟过程，制备的银纳米粒子具有较好的形貌，呈软团聚多晶态。

简介：硝酸银溶液中加入浓氨水配制成一定pH的银氨溶液,加入双氧水作还原剂制备超细银粉,对加料方式、银氨溶液pH值、AgNO3溶液浓度、双氧水浓度等参数以及分散剂对银粉的影响进行研究。结果表明,采用正向快速加料法可制备出分散性好的银粉;调节银氨溶液pH值可改变银颗粒的Zeta电位,进而改变银粉的分散性;银粉粒径随双氧水浓度提高先增大后减小,随AgNO3溶液浓度提高而增大;分散剂对银粉形貌有较大影响。在硝酸银溶液浓度为0.1~0.3mol/L,银氨溶液pH值为10.0~11.0,双氧水浓度（质量分数）为3%的条件下,不使用任何分散剂可制备出分散性较好、平均粒径1.9~2.3μm的类球形银粉。

简介：以AgNO3为原料，抗坏血酸为还原剂，采用快速加料的方式制备高分散性超细银粉，用扫描电镜、ζ电位分析仪、紫外-可见光谱分析仪等对银粉进行表征，研究硝酸银溶液性质如硝酸银溶液浓度c（AgNO3）、初始pH值，以及表面活性剂的加入对超细银粉形貌与粒径的影响。结果表明，当c（AgNO3）＞0.30mol/L时，银粉表面粗糙、形貌变得不规则且分散性变差。银粉粒度随硝酸银溶液pH值增大而减小，但pH增大到7.0时银粉团聚现象较严重。抗坏血酸分子在还原过程中具有自分散作用，在c（AgNO3）为0.2mol/L、初始pH=5.0的条件下，不添加任何表面活性剂即可获得分散性好、表面光滑、形貌规则的球形银粉。在AgNO3溶液中加入分散剂PVP可适当减小银粉粒径，而加入丁二酸、吐温80、PEG、PAA和明胶等分散剂对银粉形貌的改善不大。

简介：研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料，并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺。重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力，以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响。结果表明：采用有机溶剂和皂化除油，银粉和玻璃粉质量比为7：3，有机载体和固体相质量比为1：9，在430℃烧结，保温时间在20～25min时，能获得最大剪切力。

简介：以丙烯酸、苯乙烯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯为单体，偶氮二异丁腈为引发剂，通过共聚反应在片状铝粉表面包覆一层致密的带有苯环和羧基的共聚物膜，并对共聚条件反应温度和时间对包覆A1粉耐碱性能的影响进行系统研究。实验结果表明：共聚包覆后的铝粉耐碱性能有较明显的改善，析氢实验中析氢量随包覆时间的延长和反应温度的升高而减少。在80℃反应4h的包覆样品的耐碱性能较好，光泽度指标也较好。

简介：运用MATLAB图像处理，采用Lacey指数算法及综合分析方法作为混合评价指标，对回转滚筒内3组元颗粒混合机理及混合质量进行分析，结果表明：3组元颗粒混合过程中扩散混合在对流混合、对流与剪切混合共同作用、剪切混合3个阶段均起重要作用；大颗粒分布成花瓣形，花瓣形态及数量与填充率、倾角及转速均有关系；颗粒混合质量随各影响因素变化呈现出规律性变化，且与颗粒混合度所呈现的规律相异；该实验最佳工况为16.7%填充率、无倾角、3.4r/min。

简介：以苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、水杨酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、α-噻吩基三氟甲酰丙酮为第一配体,二安替比林甲烷,三正辛基氧化膦、2,2'-联吡啶、邻菲咯啉及邻菲咯啉N-氧化物为第二配体,合成了系列铕三元配合物.经元素分析确定了它们的组成;研究了它们的紫外吸收光谱、红外吸收光谱及荧光光谱.紫外光谱的研究表明,配合物的紫外吸收主要表现为配体的吸收,但是吸收峰的位置发生了移动;红外光谱的研究表明,配合物的红外光谱不同于自由配体的红外光谱,在400～500cm-1出现了吸收峰,这是Eu-O的伸缩振动峰;荧光光谱的研究表明,第二配体的加入可以显著提高配合物的荧光性能.

简介：针对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金热处理工艺中存在的不足，提出固溶-降温析出-再固溶的三级固溶热处理工艺，通过金相显微镜和扫描电镜（SEM）分析以及硬度、电导率、腐蚀剥落性能测试，研究三级固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金锻件的微观组织及剥落腐蚀行为的影响。结果表明：三级固溶处理可使晶界析出相明显粗化、离散度增大。同时，三级固溶处理可使Al-Zn-Mg-Cu系铝合金抗剥落腐蚀性能得到明显改善，抗拉强度仍能保持在610MPa左右；与常规固溶相比，该合金经三级固溶＋峰值时效处理后的电导率由30.8％（IACS）提高到33.2％（IACS），抗剥蚀等级由EB^＋提高为EA。