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24 个结果
  • 简介:提出了一种基于HF返回散射和斜向探测联合探测电离层,融合两种探测结果联合反演电离层参数的新方法。反演方法基于特定的电离层QP模型和均方误差最小准则,采用全局搜索的方法确定QP模型参数和梯度参数。仿真结果显示,在引入随机误差的情况下,联合反演相比单一手段的反演算法具有更好的反演的效果,能够有效改善反演算法的稳定性。

  • 标签: 电离层 电离图 联合反演 准抛物电离层模型
  • 简介:LowK材料具有较高的脆性,在芯片封装测试过程中容易被损坏,因而Cu/low—K的结构的引入对芯片的封装工艺提出了很大的挑战。文章中提出引线键合工艺中冲击阶段的近似数学模型,由计算机仿真结果证实该理论模型的合理性。通过对计算机仿真结果的分析得到优化的LowK芯片引线键合工艺参数设置范围,实验设计的优化结果表明本研究提出的计算机仿真优化方法是有效的。

  • 标签: LOW K 引线键合 有限元分析 优化
  • 简介:本文提出了一个标定鱼眼相机参数的框架,通过利用对已知空间位置的标定图案拍摄所得到的图像信息,迭代优化相机的刚性变化(旋转矩阵及平移)以及鱼眼投影模型中的参数.使用迭代最近点(ICP)的方法求出相机对于世界坐标系的刚性变换即旋转矩阵及平移量,利用l_1回归方法优化鱼眼投影模型的相关参数.通过模拟数据及真实数据的实验,本文的算法所得结果可以直接用于校正后图像的拼接.

  • 标签: 鱼眼图像 参数标定 迭代最近点 l1回归
  • 简介:摘要目前航空空心叶片热成形的工艺参数选择不够合理,使得叶片成形质量欠佳。由于板料较厚且属于加热成形范畴,使得板料的起皱缺陷和拉裂缺陷不容易发生或不明显,而叶片成形后的厚度不均匀和回弹缺陷突出。因此为了深入了解成形工艺参数对叶片成形质量的影响规律,本章以成形时主要工艺参数板料加热温度、摩擦系数、压边力和保压时间作为因子变量,以叶片成形后的最小厚度值量和最大回弹量(Z向)为目标变量,通过控制变量法来研究空心叶片背弧成形时的最佳工艺参数区间,为后续的需要最佳的工艺参数组合提供基础。

  • 标签: 航空空心叶片 热冲压 影响因素