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  • 简介:本文详细地介绍石墨烯导电膏线路板的制作过程,石墨烯导电膏线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

  • 标签: 石墨烯 寡聚四氢呋喃 剥离法
  • 简介:描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

  • 标签: 载芯片板 铝盖板 硅胶圈 凹杯 挡墙/围坝
  • 简介:在降低成本的因素驱动下,微型钻头钻径的结构发生明显工艺变化。PCB微细槽钻加工工艺变更前采用的等径焊接工艺,变更后采用大小平焊。变更可行评估评价指标:焊接强度、对比孔位精度、批次测试孔位精度及孔粗,极限测试断刀及脱焊、磨损情况。

  • 标签: 降低成本 等径对焊式 大小平焊式 孔位精度 断刀及脱焊
  • 简介:2018年度中国电子电路行业协会职业技能鉴定"印制电路制作工(高级)"培训班于5月12日在山西省运城市运城学院物理与电子工程系顺利开课。本次职业鉴定培训班由龚永林高级工程师给来自运城学院2018级物理与电子工程系毕业生作《印制电路板制作高级工》的技术培训,课程包括:

  • 标签: 印制电路板 电路制作 运城市 培训班 学院 电子工程系
  • 简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板的要求也不断提高,传统的印制板已不能满足产品的需要。从而使新型的印制板——微波印制板的生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造的特点,探讨微波印制板生产中应注意的一些问题。

  • 标签: 微波印制板 生产制造 注意问题
  • 简介:悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作

  • 标签: 等离子蚀刻 正交设计 悬空引线
  • 简介:盲埋孔印制板产品因为其可实现高密度、小尺寸而成为目前印制板的主流产品之一,不仅普通刚性印制板有盲埋孔的设计,而且刚-挠印制板、挠性印制板、微波印制板(特种材料)、埋入电容印制板也采用了盲埋孔的设计,更有尖端的设计是在背板中加上了盲埋孔的设计,印制板的设计越来越复杂,业界人士对于如何划分盲埋孔印制板的难度存有许多困惑,汇总了各种具有复杂结构的盲埋孔印制板的例子,并给出了用数据量化制作难度的一些方法,供业界人员设计、报价及生产参考。

  • 标签: 盲埋孔数据量化
  • 简介:随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。

  • 标签: 刚挠结合板 压合 机械刻槽
  • 简介:文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。

  • 标签: 细线路 真空二流体蚀刻
  • 简介:本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法,以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划设计(包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

  • 标签: 非对称结构 刚挠结合板 前期策划设计
  • 简介:介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

  • 标签: 任意层高密度互连板 激光 填孔电镀
  • 简介:随着晶片封装技术的不断发展,要求基板线路的精细度越来越高,50μm/50μm以下的COF(ChiponFlex)精细线路将成为未来发展的主流,但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点,当线路在50μm/50μm以下时,成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础,通过传统片式生产线,选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层,使用玻璃菲林进行图形转移,同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等,对30μm/25μm的精细线路进行研制,并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI(AutomaticOpticalInspector)等对产品进行检查。结果显示,线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

  • 标签: COF 片式制作 精细线路 表面处理
  • 简介:对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头