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  • 简介:英国《金属导报》消息,近期LME价很是引人关注,但是这在美国市场反响不大,美国市场升水稳定,供应充裕。6月份以来LME三月期货价格基本保持在2300美元/t以上。XSTRATAPLC下属位于加拿大蒙特利尔的CANADI--ANCOPPERREFINERY(CCR)工人罢工和宣布不可抗力是价格上涨的一个原因。

  • 标签: 美国市场 稳定 价格上涨 蒙特利尔
  • 简介:在重拳整顿蓄电池企业的同时,对于污染同样严重的再生行业,国家开始单独为其制定更高的准入条件加以规范。工信部发布《再生行业准入条件(征求意见稿)》,从工艺、产能、环保等多个角度对再生行业设立了准入条件。

  • 标签: 再生铅行业 行业准入 电池企业 污染 环保
  • 简介:随着经济的快速发展,各种建筑装饰材料得到了广泛运用,现代人越来越注重健康环保。国家卫生、环保部门联合对室内装饰材料市场进行调查,结果表明,目前室内装饰材料中有68%的材料含对人体有害有毒的物质,其中最常见也是对人体危害最大的当属甲醛、苯、、氨等。

  • 标签: 建筑装饰材料 无铅环保漆 室内装饰 有害物质
  • 简介:近日,有舆论曝光湖南衡东县大浦镇有300多名儿童检测发现血超标,疑为当地一家化工企业污染所致。据悉,该工厂的厂区内烟气弥漫,大量灰色烟尘从车间顶棚冒出,排污沟直接通往湘江。然而面对记者关于事发原因的提问,当地官员竟称,超标原因不能确定,嘴里咬铅笔"也可能超"。我国儿童血的健康标准值为100微克/升,高于这个标准就是铅中毒。

  • 标签: 儿童血铅 大浦镇 铅超标 超标原因 排污沟 行事风格
  • 简介:创新潜存着一种“不怕做不到,只怕想不到”的理念。新材料层出不穷,常常让人们意想不到,很早以前出现的记忆合金让人们似乎感受到了金属的奇妙。液态金属的诞生让人们新奇,石墨烯的问世给了世界以神奇,新材料就是在不断创新中出奇制胜。

  • 标签: 新材料 世界 液态金属 记忆合金
  • 简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),

  • 标签: 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL
  • 简介:一、符合欧盟WEEE指令的无产品标示依照欧盟WEEE指令规范,2005年8月13日后被WEEE列名规范的十大类产品,在欧盟会员国内销售时,应按WEEE附录所列的标示图案,标示在产品上。欧盟委员会及CENELEC便依据上述的要求,拟定了BTTF116—3及prEN50419二项规范(注:BTTF116—3及prEN50419已于2004年5月发布最后的草案版)。WEEE指令中相关的标示要求,如图1及图2所示

  • 标签: 标示 产品 无铅 WEEE指令 2004年5月 2005年
  • 简介:摘要通过介绍国内相关的无焊料,无设备以及影响无焊接应用的有关因素,对无焊接在国内的发展有的全面的介绍。并在此基础上,提出了对无焊接特有问题的解决方法,可靠性评价方法。

  • 标签: 电子技术 无铅焊接 国内发展
  • 简介:浅析了导致电解阴极导电铜捧与极片接触点电压降V接增高的原因,并介绍了降低该电压降的途径与相关的工业实践。

  • 标签: 铅电解 接点电压降 阴极导电铜棒
  • 简介:DIP焊接最难。无DIP焊接中,使用N2旨在减少渣量。升高焊接温度与Sn量增加时,渣量必然增多。

  • 标签: 无铅焊接 N2 焊接温度 DIP 渣量
  • 简介:摘要在高温熔融状态下,捕集金、银并利用其密度悬殊而与杂质分离;在灰吹过程中高温下形成的氧化铅渗透与灰皿之中,而金、银不具备这样的性质,从而与分离;利用金不溶于硝酸的性质使金、银分离,用硫氢酸钾滴定法测定银的含量,ICP电感耦合等离子发射光谱法测定金的含量。

  • 标签: 高温 贵铅 分离 硫氢酸钾 ICP
  • 简介:摘要:随着社会经济迅速发展,环境污染已经成为制约经济发展的主要因素,人们也逐渐认识到环境污染带来的严重问题,而土壤作为环境污染中的首要污染体,污染和镉污染成为引发土壤污染的主要重金属元素。鉴于此,本文对污染土壤修复技术和镉污染土壤修复技术进行分析研究,以期为重金属土壤污染修复工作的开展提供一定参考依据。

  • 标签: 镉污染 土壤修复技术
  • 简介:银-锑合金镀层液中锑含量的分析采用溴酸钾氧化还原滴定法,具有操作简单、无需复杂仪器的优点,具有较强的实用性;镀层中锑含量采用原子吸收光谱法测定,具有准确和方便的优点.

  • 标签: 锑含量 氧化还原滴定 原子吸收光谱
  • 简介:由于更多的因素,先进的表面安装技术(SMT)要求采用比热风整平(HASL)得到的更好平整度的焊盘和更精细间距导体,才能满足需要。这种平整度技术应当不牺牲/使用期限和可焊性的一些特性为代价。经过很多的研究,包括有机涂层、浸镀锡,在铜上化学镍或镀金,但最广泛采用的一种过程是在化学镍8~10μm

  • 标签: 石英晶体 化学镀镍 沉积速率 平整度 表面安装技术 工艺过程