简介：3月18日，常熟东南相互电子有限公司二期项目正式开工。东南相互电子位于常熟东南经济开发区，由台湾相互股份有限公司投资建办，是一家生产各种电路板的专业制造企业。项目总投资额4020万美元，注册资本额1340万美元，总规划年产100万平方米印刷线路板。一期项目已于2007年10月投产。

简介：大陆投资环境转变或经营未见改善，台湾地区上市PCB厂近期出现求售大陆厂风潮，晟钛、定颖电子董事会都决议处分各自位于浙江省、福建省的公司。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：据日本媒体日刊工业新闻报导，为了抗衡海外厂商的低价攻势，村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板（PCB）产能，以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导，村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个，将达现行的25倍以上；TDK也计划藉由增产措施，于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

简介：2011年，生益科技实现营业收入58．77亿元，同比增长7．12％；营业利润5．13亿元，同比下降16．78％。受全球PCB行业景气度下滑的影响，生益科技2011年各类覆铜板及半固化片销量分别仅微幅增长1．14％和2．39％，而毛利率的的下滑侵蚀了公司营业利润。目前台湾地区覆铜板3月已正式涨价，平均涨幅约3-7％，主要厂商联茂、台耀、台光电等开工率均开始回升，预计整个PCB行业将逐步回暖，生益科技毛利率有望逐渐提升。纵观中国大陆CCL市场，