简介:前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
简介:介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
简介:概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
简介:1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)
简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量
简介:赛普拉斯半导体公司宣布,其接近探测解决方案能够实现同类产品中最佳的25厘米探测距离。该解决方案建立在市场领先的CapSense^TM触摸感应技术基础之上,利用灵活的PSoC?可编程片上系统架构支持可变的探测距离和灵敏度,确保实现所需的系统效果。
简介:本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.
简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。
简介:中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上宣布,继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后,该产品在湖南广电集团试点工作取得成效,帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。
简介:介绍了一种超薄型铜箔商品的制法、结构、性能与应用情况。
简介:随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响,其中包括能
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:莱尔德科技公司日前宣布,推出增强型TlamTMSSLLD(LairdLEDDielectric)导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。
简介:<正>艺精YZB-600Ⅰ型自动大功率曝光机近两年已有几十台推向用户,为了使设备能在行业中特别是各个用户手里充分发挥作用,保证设备的高效产出,现特介绍设备常用的保养方法,供用户参考。1要科学的使用设备任何设备及电器产品,不正当的操作必将加快功能的失效。曝光机也不例外。在使用设备前一定要仔细的阅读《使用说明书》,工艺人员更应探索一条高效使用设备的工艺操作方法,即保证工艺操作的正确性,又能不损伤设备的
简介:2013年刚刚过去,各家研究调查机构已陆续预估手机、平板、PC的出货量与销售表现,同时估算2014年的出货/销售的消长幅度。PC产品的市场表现仍然受到平板与智能型手机的挤堰,
简介:利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离式DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。
黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善
以石墨为导电基质的黑孔化新技术
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
UV屏蔽型覆铜板
无粉红圈黑化工艺研究——美国电化学公司MARK E.EONTA TIANREN CHEN来华报告
赛普拉斯接近传感方案实现长达25厘米探测距离
环保型FR-1覆铜板
AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素
中兴通讯双向网关型机顶盒全球率先试点
在高密度互连中应用的超薄型铜箔
甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
莱尔德推出增强型TlamTM SS LLD导热PCB基板
艺精YZB—600I型自动大功率曝光机的保养
东南亚国家智能型手机成长快速且仍有空间
应用二维红外相关光谱研究双酚A型苯并噁嗪树脂固化过程
凌力尔特推出100V隔离型反激式DC/DC控制器LT3748H