简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
简介：文章介绍了纸电池的基本结构和印刷制备方法，并讨论了印刷纸电池在无线温度传感标签中的应用。
简介：介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚（ＰＰＥ）树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。
Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
印刷纸电池及其在无线温度传感标签中应用
低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材
