简介：环氧值的测定方法很多，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。另外还有盐酸／丙酮法、盐酸-吡啶法以及盐酸二氧六环法。我国沿用的测定方法以盐酸-丙酮法和盐酸-吡啶法为准，其中盐酸-丙酮法适用于分子量在1500以下的环氧树脂，

简介：某发动机后轴系石墨密封环虽经结构改进，在试验中依然多次发生断裂。本文通过尺寸测量、断口观察和痕迹分析。对断裂的原环和改进环进行了分析。结果显示，两种石墨密封环的断裂都是由于磨损失效所致。石墨密封环的特殊结构是造成其磨损和断裂的主要原因，石墨材料不耐磨是另一原因。为了防止失效的再次发生，本文给出了相应的改进建议。

简介：4m^2电铲的环轨工作表面发生早期剥离，本文对剥离环轨的化学成分、显微组织及断口特征进行了分析。分析结果表明：环轨的剥离断121形貌为疲劳断裂，其工作面淬硬层深度不足2mm，低于图纸技术要求的4mm-5mm。淬硬层以外区域的布氏硬度为200HB-204HB，也低于技术条件要求。环轨的基体组织为粗大不均匀的回火索氏体，铁素体呈网状、针状分布，属于热处理的缺陷组织。环轨的周向组织呈严重的带状分布，材料中的非金属夹杂物含量比较多。环轨的早期失效属于交变接触应力作用下的疲劳剥离，是由环轨的热处理组织缺陷和材料中含有较多非金属夹杂物等因素的综合作用引起的。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：在采用低温等离子体对芳纶纤维进行表面处理后，用扫描电镜观察处理前后的纤维表面，测试了纤维的拉伸性能，并用单纤维抽拔法对芳纶纤维／环氧树脂的界面性能做了定量的表征。实验结果表明：经低温等离子体处理后，芳纶纤维表面变得粗糙，拉伸强度随处理时间延长而下降，