简介:摘要在混成式InSb焦平面器件制造过程中,热冲击引起的芯片碎裂是造成器件失效的主要原因,其较高的碎裂概率严重制约InSb焦平面器件成品率。针对InSb焦平面器件温度循环下碎裂的现象,设计出热冲击试验装置,采用该装置,对InSb焦平面器件进行热冲击试验,获得InSb焦平面器件碎裂位置、分布等丰富的试验数据;通过对碎裂机理进行分析,梳理并识别生产过程中引起碎裂的工艺因素,确定了热失配应力和工艺损伤是造成InSb焦平面器件碎裂的两个主要原因。通过对底部填充材料的择优选择、固化过程的优化,控制芯片切割中的进刀速度,选择适合InSb材料的磨料,减少热失配应力,避免生产过程中引入的工艺损伤,降低了InSb焦平面器件碎裂的概率,显著提高InSb焦平面器件的成品率。该研究工作分析了混成式InSb焦平面器件碎裂机理,找到了引起InSb焦平面器件碎裂的主要原因,并采取有效措施,降低了碎裂概率,使成品率提高50%,提升InSb焦平面器件的制造水平,将InSb焦平面器件应力分析结果应用于制造过程,指导探测器结构设计和工艺优化,对320*256、640*512中规模InSb焦平面器件研制具有重要意义。
简介:摘要中药炮制是中国的一项传统制药技术,也是中药区别于天然药物的显著特点。中药材经过加工炮制以后发生了复杂的化学变化,随着这些化学变化而改变的物质基础是中药炮制前后性味、功能改变的重要原因。阐明中药炮制过程中发生的这些化学变化是中药炮制机理研究的主要内容。近年来,国内外很多研究机构对中药炮制过程的化学机理进行了深入研究,初步阐明了多味中药炮制过程中发生的化学反应及化学成分变化,主要的化学反应包括水解反应、氧化反应、置换反应、异构化反应和分解反应等。本文对近年来中药炮制过程中化学反应机理领域取得的研究成果进行了综述,并对中药炮制过程化学机理研究的方向及前景进行了探讨。
简介:摘要目的回顾性分析我院近2年血培养分离出病原菌的分布情况及耐药性变迁状态。方法对我院2014年1月到2015年12月血培养及药敏结果进行回顾性分析。结果①收集送检血液标本3975份,分离出病原菌354株,血培养阳性率为8.9%。其中革兰阳性菌为201株(56.8%),革兰阴性菌为153株(43.2%);②检出率排前五的细菌有凝固酶阴性葡萄球菌(CNS)、大肠埃希菌、肺炎克雷伯菌、金黄色葡萄球菌、铜绿假单胞菌。葡萄球菌对青霉素,氧苄西林几乎完全耐药,暂时未发现耐万古霉素的葡萄球菌,肠杆菌科和铜绿假单胞对碳青霉烯类药物、头孢哌酮/舒巴坦高度敏感,耐药率均<9.68%。结论血培养分离出的病原菌种类多样,耐药率逐年上升,应重视对血培养标本中病原菌的监控,以为临床抗菌药物的合理应用提供明确的指导。
简介:摘要目的对普通科室分离菌与ICU分离菌的分布及耐药性进行对比性分析和研究。方法收集我院2013年2月~2016年2月收治的50例ICU住院患者和50例普通住院患者的各类病原体,对病原体进行分离培养和鉴定,对比普通科室分离菌与ICU分离菌的分布及耐药性。结果共分离出405株病原菌,普通科室与ICU病原菌均以杆菌为主,但菌群数量分布差异显著(P<0.05);普通科室中鲍曼不动杆菌对碳青霉烯的敏感性(28.32%)以及金黄色葡萄球菌对苯唑西林的敏感率(53.26%)均较低;ICU中鲍曼不动杆菌敏感率仅6.18%,球菌属敏感率仅(34.19%),显著低于对照组患者(P<0.05)。结论加强对病原菌耐药性的检测,是临床合理使用抗菌药物的关键。